[实用新型]半导体电热保温膜有效
| 申请号： | 201320610641.X | 申请日： | 2013-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN203482420U | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 田映良;崔芸;郑旺斌;曹余 | 申请（专利权）人： | 甘肃圣大方舟马铃薯变性淀粉有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/36 | 分类号： | H05B3/36 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人： | 张克勤 |
| 地址： | 743022 甘肃省*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 电热 保温 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体电热保温膜，其特征在于：它由面层（1）、中心绝缘体层（2）、导电加热层（3）、表面绝缘体层（4）复合而成，所述面层为无纺布层或PVC薄板层。
2.根据权利要求1所述的半导体电热保温膜，其特征在于：所述导电加热层由两条金属条带（301）及数条互相平行的半导体条带（302）组成，所述两条金属条带（301）垂直于半导体条带（302）的方向设置在其两端。
3.根据权利要求2所述的半导体电热保温膜，其特征在于：所述半导体条带的间距为10—15mm。
4.根据权利要求3所述的半导体电热保温膜，其特征在于：所述金属条带的长度为10—15mm，所述半导体条带的宽度为10—15mm。
5.根据权利要求4所述的半导体电热保温膜，其特征在于：所述金属条带和所述半导体条带的厚度为0.04—0.06mm。
6.根据权利要求5所述的半导体电热保温膜，其特征在于：所述金属条带为导电铜带或导电银带涂层。
7.根据权利要求6所述的半导体电热保温膜，其特征在于：所述半导体条带为二氧化锡层或碳化硅涂层。
8.根据权利要求7所述的半导体电热保温膜，其特征在于：所述面层的面积为0.25m2—1m2。
9.根据权利要求8所述的半导体电热保温膜，其特征在于：所述面层的表面设有涂料层或装饰层。
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