[实用新型]一种具有良好热传导的LED封装结构有效
| 申请号： | 201320610960.0 | 申请日： | 2013-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN203521460U | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 阮乃明 | 申请（专利权）人： | 东莞勤上光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 523565 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 良好 热传导 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有良好热传导的LED封装结构，包括LED芯片、引线支脚、塑胶外壳、嵌设于塑胶外壳的铜柱，其特征在于：所述铜柱上表面设有由高导热率绝缘散热材料制成的导热层，LED芯片贴合于所述导热层上；所述LED芯片外罩设有LED透镜，所述LED透镜固定于塑胶外壳；所述引线支脚的一端嵌设于塑胶外壳内、且与LED芯片电连接，引线支脚的另一端伸出塑胶外壳。
2.根据权利要求1所述的一种具有良好热传导的LED封装结构，其特征在于：所述导热层为金刚石膜，所述金刚石膜通过热压烧结于铜柱上。
3.根据权利要求1所述的一种具有良好热传导的LED封装结构，其特征在于：所述导热层为具有高导热散热性能的CVD 金刚石导热片或石墨导热片。
4.根据权利要求1所述的一种具有良好热传导的LED封装结构，其特征在于：所述LED透镜、铜柱、塑胶外壳围成一个密封腔，所述LED芯片外设有一层荧光胶，LED芯片与荧光胶均位于密封腔内。
5.根据权利要求1所述的一种具有良好热传导的LED封装结构，其特征在于：所述LED透镜为半球形硅胶透镜。
6.根据权利要求1至5任一项所述的一种具有良好热传导的LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片与引线支脚通过金丝线电连接。
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