[实用新型]发光二极管模组的分光检测装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及发光二极管模组检测技术领域，具体涉及一种发光二极管模组的分光检测装置。

背景技术

从玻壳封装到环氧树脂封装再到贴片式SMD封装、芯片集成式光源模组封装等，随着大功率发光二极管在半导体照明应用的不断深入，其封装形态已发生了多次变化。集成式发光二极管模组封装在散热性、亮度与品质、显色性以及应用等方面均比较有优势。比如发光二极管模组模块化封装形式在结构上可以起到减少结合层和降低整体热阻的效果，多颗芯片支持，有助于亮度提升，合理的芯片配置，可提升光学效果。集成式发光二极管模组封装在基板技术、封装技术、检测技术、芯片技术等方面都取得了很多进步，但目前集成式发光二极管模组的封装仍有一些问题待解决，比如生产效率偏低，生产直通良品率偏低、光源光色度一致性控制难度大等。随着发光二极管应用范围的不断扩大，用户对发光二极管的产品的质量有了更高的要求，尤其要求发光二极管的色温、亮度、显色等具有一致性。因此，无论是哪种封装方式的发光二极管生产，都必须进行产品分选和测试。

目前生产出的发光二极管模组—发光二极管主要应用在照明光源中，对发光二极管的光电参数的一致性要求甚高。但是，在现有的半导体技术制造条件下，通过在芯片制造或芯片封装过程中改进工艺来提高发光二极管模组的产品光电参数的一致性难度很大，而且会导致发光二极管的成本大大升高。因此，在实际生产中为了提高发光二极管模组的质量，通常根据发光二极管的光电参数进行严格的筛选分类，从而提高发光二极管的光电参数的一致性。因此，提高分选环节的效率和可靠性是提高发光二极管模组—发光二极管生产效率和质量的关键因素。但是，目前发光二极管的发光二极管模组的封装模块还没有形成完整的行业标准，目前市场中大量涌现的新型的发光二极管模组封装模块，其体积大、尺寸与形状多元化，最终产品形式多种多样，传统发光二极管的自动分选测试设备的模块自动进料、传输、出料及测试均无法适应。现阶段，大多数生产企业在发光二极管模组的测试分选环节依然没有脱离依靠人力和离线测试设备的束缚，严重制约了其产品的生产效率和可靠性。

由于发光二极管模组基板的形状材质众多，尚未形成行业标准。发光二极管模组形状的多元化导致传统的分立式发光二极管自动分光机无法胜任。目前大部分厂商还是采用手动分光，存在工作量大，效率低等问题，无法满足规模化生产需求。尤其是在进行检测前上料时，需要操作人员手动调整测试探针，使测试探针与发光二极管模组的接线端电性接触，以便于光谱仪采集数据，下料时，仍然需要操作人员拨动测试探针，将发光二极管模组取出，因此，导致发光二极管模组的分光检测效率较低、并且对发光二极管模组的形状要求较高。

另外，由于发光二极管模组内部具有多个LED发光单元，若发光二极管模组内部的某个LED发光单元损坏不能发光时，现有通过光谱仪采集数据进行分光检测的方法无法检测出发光二极管模组内部单个LED发光单元损坏的情况，严重影响了产品的质量。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种发光二极管模组的分光检测装置，其能够适用不同形状发光二极管模组的分光检测，同时能够检测发光二极管模组内部是否存在LED发光单元损坏的现象，且可以有效的降低操作人员的劳动强度。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

发光二极管模组的分光检测装置，包括，

工作台，其上设置有一检测工位和出料工位；

安装于工作台上的循环输送机构，该循环输送机构用于将装放有发光二极管模组的夹具由检测工位输送至出料工位；

活动的安装于夹具上并用于在夹具位于出料工位时将夹具上的发光二极管模组顶出的顶料杆；

位于工作台的出料工位上且用于将位于出料工位的顶料杆向上顶压的顶压机构；

安装在工作台上的固定架，该固定架上固定有一相机以及光谱探头；

活动安装在工作台上且位于检测工位上方的遮光罩，该遮光罩的下部具有开口，相机的拍摄镜头及光谱探头设置于遮光罩内部；

两个分别用于对接发光二极管模组上的接线端子用以将发光二极管模组连通于外部电源的导电顶针；

用于带动遮光罩和导电顶针沿高度方向相对于循环输送机构上下运动的驱动组件；

用于控制循环输送机构和驱动组件的控制器，光谱探头、相机与控制器连接。

循环输送机构包括可转动的安装在工作台上的分度盘、以及机体部分固定在工作台上且用于带动分度盘转动的伺服电机，该伺服电机的控制端与控制器连接。