[实用新型]一种具有封装装置的晶体有效
| 申请号： | 201320616871.7 | 申请日： | 2013-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN203563031U | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 蔡国旺 | 申请（专利权）人： | 浙江一晶电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 318000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 封装 装置 晶体 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有封装装置的晶体，包括晶振、设有密封腔的晶体外壳，其特征在于：所述晶振上设有两个引脚，所述密封腔内设有晶体，所述晶体内设有晶振，所述晶体外壳上设有支架，所述支架与密封腔为固定连接，所述支架的厚度为0.1～0.3mm。
2.根据权利要求1所述的一种具有封装装置的晶体，其特征在于：所述支架通过螺钉与晶体外壳固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种具有封装装置的晶体，其特征在于：所述支架的厚度为0.2mm。
4.根据权利要求3所述的一种具有封装装置的晶体，其特征在于：所述支架分为第一部分支架、第二部分支架和第三部分支架，其中第一部分支架和第二部分支架共面，第三部分支架与第一、二部分支架轴对称放置。
5.根据权利要求4所述的一种具有封装装置的晶体，其特征在于：所述第三部分支架为一体成型。
6.根据权利要求5所述的一种具有封装装置的晶体，其特征在于：所述晶振与晶体外壳的厚度比值为0.5～0.7。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江一晶电子科技有限公司，未经浙江一晶电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320616871.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：叶轮组件、空调器、抽油烟机和叶轮组件的减振方法
- 下一篇：叶轮装置
