[实用新型]一种高可靠性LED光源及其LED模组光源

说明书

技术领域

本实用新型属于LED技术领域，具体涉及一种散热性能更佳的高可靠性LED光源及其LED模组光源。

背景技术

随着LED应用领域日趋广泛，竞争也日臻白热化，因而高性价比成为LED产品突围利器。为了追求高性价比，业界通常采用小尺寸封装体，增大芯片驱动电流，在一定程度上契合了当前发展趋势。随着驱动电流不断提升，LED芯片产生的热量越来越多，业界将注意力放在如何提升支架塑胶材料的耐热性方面，塑胶材质也经历了从PPA、PCT、EMC到SMC的演变。尽管上述塑胶材质耐热性能依次提升，但存在导热性差的共同缺陷，且上述塑胶不适合需要高温作业环境的倒装焊和共晶等特殊工序。

此外，传统LED基板多为铝基或铜基覆铜板，其结构包括位于底层的金属基底、位于所述金属基底之上的绝缘层、以及位于所述绝缘层之上的电路层；其中，金属基底由热传导率极佳的铝、铜金属材料制成；其中，绝缘层由高分子聚合物制成，由于高分子材料的导热系数仅为0.2～0.5W/mK，导致金属基电路板（MCPCB）的热传导率也仅有1W/mK～3W/mK，进而使得现有LED光源的导热性能不佳。

LED光源导热性能不佳，将直接影响LED光源的使用寿命等可靠性。因此，如何得到导热性能更好的高可靠性的LED光源迫在眉睫。

实用新型内容

针对现有技术的以上不足，本实用新型的第一目的在于提供两种散热性能更佳的高可靠性LED光源，本实用新型的第二目的在于提供一种散热性能更佳的LED模组光源。

为了实现本实用新型的第一实用新型目的，本实用新型所采取的技术方案如下：

一种高可靠性LED光源，包括基板和固定在所述基板上表面的正装结构的LED芯片。为了改善本实用新型的散热性能，本实用新型做了如下改进：所述基板为由高散热金属材料一体成型的金属基板；在所述金属基板的左右两侧和部分上下表面包覆有一金属反射层，所述金属反射层在所述LED芯片的出光面形成有反射LED出光的金属反射腔；在所述金属反射层与所述金属基板之间设置有第一高散热绝缘材料层；在所述金属反射层的外侧还包覆有用于防止金属反射层被腐蚀的第二高散热绝缘材料层；在所述金属反射腔的左右侧壁上分别设置有一焊接台阶，所述LED芯片的P电极和N电极分别通过金线连接到一焊接台阶上；在所述金属反射腔内还灌注有光转化物质层。

一种高可靠性LED光源，包括基板和固定在所述基板上表面的垂直结构的LED芯片，为了改善本实用新型的散热性能，本实用新型做了如下改进：所述基板为由高散热金属材料一体成型的金属基板；在所述金属基板的外侧和部分上下表面包覆有一金属反射层，所述金属反射层在所述LED芯片的出光面形成有反射LED出光的金属反射腔；在所述金属反射层与所述金属基板之间设置有第一高散热绝缘材料层；在所述金属反射层的外侧还包覆有用于防止金属反射层被腐蚀的第二高散热绝缘材料层；在所述金属反射腔的侧壁上设置有焊接台阶；所述LED芯片上表面的电极通过金线连接到一焊接台阶上，所述LED芯片下表面的电极直接与金属基板连接；在所述金属反射腔内还灌注有光转化物质层。

进一步的，所述第一高散热绝缘材料层或第二高散热绝缘材料层由类金刚石膜（DLC）或金刚石膜或陶瓷薄膜制成。

进一步的，所述金属反射腔的内壁为经过精密抛光的球面、抛物面或双曲面。

进一步的，在所述金属反射腔的内壁上还电镀有高反射金属材料薄层。

进一步的，在所述金属反射腔的开口部还设置有防爬胶台阶。

进一步的，所述金属反射腔的侧壁呈喇叭状设置。

进一步的，在所述光转化物质层上还设置有一光学透镜层。

为了实现本实用新型的第二目的，本实用新型所采取的技术方案如下：

一种LED模组光源，包括多个任一项前述的高可靠性LED光源，所有高可靠性LED光源共用一金属基板。

进一步的，各个高可靠性LED光源单独设置一光学透镜层或共用一光学透镜层。

本实用新型为了提高散热性能，将现有的基板改为了由高散热金属材料一体成型的金属基板，这样一来本实用新型的基板除了原有的固定和支撑LED芯片作用外，主要就是用来散热，由于基板整块都是高散热材料，其散热性能将得到明显提升。