[实用新型]微型扬声器

说明书

技术领域

本实用新型涉及电声产品技术领域，特别涉及一种应用于薄型高性能且可靠性要求较高的微型扬声器。

背景技术

现有技术中微型扬声器包括振动系统，磁路系统，以及收容固定振动系统和磁路系统的外围框架，外围框架前盖和外壳。振动系统包括振膜和结合于振膜下侧的音圈，磁路系统形成收容音圈的磁间隙，通常音圈引线是从音圈引线面顺至音圈外部进行焊接。磁路系统设有避让音圈引线焊接以及焊点保护胶的结构。但是这种音圈顺线结构，会造成扬声器性能损失，且音圈引线焊盘部位容易与内部磁路系统碰撞而产生杂音，而且容易造成引线断线使扬声器失效。

因此，对于薄型高性能且可靠性要求较高的扬声器，有必要对这种结构进行改进，以避免上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种微型扬声器，可以避免音圈引线断线等不良，并且微型扬声器内不需要额外设置避让音圈引线的结构，保证产品性能以及工作的可靠性。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种微型扬声器，包括振动系统，磁路系统，以及收容固定所述振动系统和磁路系统的外围框架，所述振动系统包括振膜和结合于振膜下侧的音圈，所述磁路系统设有收容固定所述音圈的磁间隙；所述外围框架包括收容固定所述振动系统和所述磁路系统的外壳；所述音圈与所述振膜之间结合有电连接件，其中，所述电连接件上设有与所述音圈的引线电连接的焊盘；所述焊盘位于所述音圈在所述电连接件上正投影的内侧区域，并且所述焊盘位于与所述音圈邻接的位置；所述电连接件的焊盘位于所述电连接件远离所述音圈的上侧，所述音圈的引线从音圈的上端出线后向上侧延伸与所述焊盘电连接。

此外，优选的方案是，所述外围框架还包括与所述外壳结合的前盖，所述前盖位于靠近所述振膜的一侧，所述前盖为中间开孔的结构，所述球顶部与所述前盖的内孔边缘之间具有一定间隙。

此外，优选的方案是，所述音圈的引线与所述焊盘通过焊接的方式导通结合，所述焊盘上涂布有焊点保护胶，所述焊点保护胶的高度低于所述球顶部的上表面。

此外，优选的方案是，所述振膜包括位于中心的球顶部和位于边缘的折环部，所述球顶部结合于所述电连接件的上侧，所述球顶部对应于所述焊盘的位置设有焊盘避让部。

此外，优选的方案是，所述电连接件为定心支片。

采用上述技术方案后，与传统结构相比，本实用新型包括电连接件，在电连接件的上侧设有与音圈的引线电连接的焊盘，并且音圈从靠近电连接件的一侧出线，这种结构不需要额外的顺线结构，避免了音圈引线出现断线等不良；而且引线在上侧与电连接件电连接，因此磁路系统不需要提供避让结构，从而保证了产品的性能以及工作的可靠性。

附图说明

通过下面结合附图对本实用新型进行描述，本实用新型的上述特征和技术优点将会变得更加清楚和容易理解。

图1是本实用新型微型扬声器的立体结构示意图；

图2是图1所示结构的剖面结构示意图；

图3是本实用新型电连接件和音圈结合后的立体结构示意图；

图4是本实用新型电连接件与球顶部结合后的立体结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细的描述。

如图1至图4所示，本实用新型微型扬声器包括振动系统，磁路系统，以及固定结合振动系统和磁路系统的外围框架；外围框架包括前盖11和外壳12。其中振动系统包括振膜和结合于振膜下侧的音圈23，振膜包括位于中心位置的刚性的球顶部21和位于球顶部21边缘的折环部22。磁路系统包括依次结合的华司、磁铁和导磁板，本实施例磁路系统为双磁路结构，包括位于中心位置的内华司321和内磁铁322，以及位于边缘位置的外华司311和外磁铁312，内磁铁322和外磁铁312的下侧结合有导磁的导磁板33，其中磁路系统的内磁路和外磁路之间形成收容音圈23的磁间隙。

此外，本实施例中还设有电连接件4，电连接件4上设有焊盘41，焊盘41设置于电连接件上音圈23围成空间的内侧，即：焊盘41位于音圈23在电连接件4上正投影的内侧区域，并且焊盘41位于与音圈23邻接的位置，音圈23的两条引线在音圈23靠近电连接件4的一侧出线，并与焊盘41电连接。本实用新型设有电连接件，并且电连接件上的焊盘与音圈邻接，音圈从靠近电连接件的一侧出线，这种结构不需要额外的顺线结构，避免了音圈引线出现断线等不良，从而保证了产品的性能以及工作的可靠性。