[实用新型]一种表贴式发光二极管结构

说明书

技术领域

    本实用新型涉及发光二极管（LED）领域，尤其涉及表贴式发光二极管结构，在IPC国际专利分类表中可归属于H01L33/48小组。

背景技术

LED（Light Emitting Diode），发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光能。由于发光二极管的发光特性优良，目前已具有广泛应用。发光二极管根据封装结构的不同，具有多样性，其中一种是表贴式发光二极管（TOP LED）。

表贴式发光二极管是湿度敏感器件，湿气通过PPA的支架和引线框架之间、PPA支架与荧光粉硅胶之间缝隙进去，在温度的作用下，水分会产生蒸汽压，当这种蒸汽压力大于材料之间的粘接力时，就会形成材料之间分层的现象，进而影响欧姆接触，并出现引线框架上镀银层氧化现象。表贴式发光二极管在受潮后、硫化后，会引起色温漂移、光衰加大，可靠性能大大的降低，而导致产品光电参数退化甚至失效。因此，增强气密性工艺的设计是提高表贴式发光二极管产品可靠性设计的关键。

实用新型内容

本实用新型提出的一种表贴式发光二极管结构，可以大大提高表贴式发光二极管结构的气密性，起到防硫化作用。

本实用新型的技术方案是：

一种表贴式发光二极管结构，包括LED晶片、金丝、支架杯和引线框架组成，引线框架包括中间的承载座部分和两边的电极引脚部分，支架杯包括杯底部分和边缘的杯边部分，支架杯的杯边部分与引线框架的电极引脚部分、引线框架的电极引脚部分与支架杯的杯底部分、支架杯的杯底部分与引线框架的承载座部分均是彼此紧密结合固定的。其中，在支架杯的杯边部分与引线框架的电极引脚部分、引线框架的电极引脚部分与支架杯的杯底部分、支架杯的杯底部分与引线框架的承载座部分的结合交界处的顶面上均覆盖一层固化的高折射率硅胶，该固化的高折射率硅胶上方以及支架杯内未覆盖高折射率硅胶的其他区域再灌注上低折射率荧光胶。

所述的高折射率硅胶是指折射率1.54的胶，低折射率荧光胶是指折射率1.41的胶。

本实用新型的表贴式发光二极管结构不同与已有的表贴式发光二极管结构中只点一层荧光硅胶的结构，而是采用二次点胶工艺形成，具体是：在支架杯的杯边部分与引线框架的电极引脚部分、引线框架的电极引脚部分与支架杯的杯底部分、支架杯的杯底部分与引线框架的承载座部分的结合交界处的顶面上均覆盖一层固化的高折射率硅胶，该固化的高折射率硅胶上方以及支架杯内未覆盖高折射率硅胶的其他区域再灌注上低折射率荧光胶。申请人在认真研究材料物性时了解到高折射率硅胶对于阻挡水汽进出较低折射率硅胶更好，故同时采用这两种不同物性的硅胶来相互弥补缺陷，可以提高表贴式发光二极管结构气密性，起到防硫化作用。

附图说明

图1是本实用新型的侧面剖视结构示意图；

图2是本实用新型的正面结构示意图。

具体实施方式

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

如图1和图2所示，一种表贴式发光二极管结构，包括LED晶片1、金丝4、支架杯和引线框架组成，引线框架包括中间的承载座部分31和两边的电极引脚部分32，支架杯包括杯底部分21和边缘的杯边部分22，LED晶片1固定在中间的承载座部分31并通过金丝4焊接至两边的电极引脚部分32，支架杯的杯边部分22与引线框架的电极引脚部分32、引线框架的电极引脚部分32与支架杯的杯底部分21、支架杯的杯底部分21与引线框架的承载座部分31均是彼此紧密结合固定的。通过点胶针头5在支架杯的杯边部分22与引线框架的电极引脚部分32、引线框架的电极引脚部分32与支架杯的杯底部分21、支架杯的杯底部分21与引线框架的承载座部分31相互结合交界处的顶面上均覆盖一层高折射率硅胶6并待其固化，该固化的高折射率硅胶6上方以及支架杯内201未覆盖高折射率硅胶6的其他区域再灌注上低折射率荧光胶（图中未示出）。

所述的高折射率硅胶是采用美国Dow Corning公司的型号为OE-6550的硅胶，其折射率约为1.54，低折射率荧光胶是采用德国LEIDS GmbH&Co.KG公司的型号是LS-1411的硅胶，其折射率约为1.41。