[实用新型]超小型穿心电容器

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元件中的陶瓷电容器制造技术领域。

背景技术

穿心电容器芯片是滤波电路的主要部件。穿心电容器由穿心电容器芯片、与芯片的内端电极焊接的信号传输引线、与芯片的外端电极焊接的金属外壳和树脂封装层构成。随着微波电路集成化不断提高，要求元器件的体积越来越小，在微波电路中使用时要求元器件之间采用金丝键合方式（即用火焰将金丝端部烧出个小球，然后与引线外露端面进行球焊）。目前这种穿心电容器由于其引线外露端头面不平整且无镀金层，只能满足锡焊连接方式，而不能满足在微波电路中使用时要求的金丝键合方式。

实用新型内容

本实用新型的目的旨在解决现有穿心电容器的引出线端面不能实现金丝键合的问题，提供一种可以满足小体积微波组件滤波电路连接使用要求的超小型穿心电容器。

实现本实用新型目的的超小型穿心电容器由穿心电容器芯片、与芯片的内端电极焊接的信号传输引线、与芯片的外端电极焊接的金属外壳和封装层构成，其特征是所述的信号传输引线的表面为镀金表面且其外露端头面为一平整的镀金层端头面。

本超小型穿心电容器将信号传输引线的表面改进为镀金表面且其外露端头面改进为一平整的镀金层端头面，满足了在微波电路中使用时要求的金丝键合要求。有效地解决了现有穿心电容器存在的在小体积微波组件安装空间及引线电连接问题。具有超小型、可靠性高、结构紧凑、工艺成熟、制作方便、易于安装使用等特点。特别适用于各种仪器、仪表、电子设备中的小体积微波组件的使用。

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步详细说明。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图

具体实施方式

参见图1，本超小型穿心滤波电容器由穿心电容器芯片1、与芯片的内端电极焊接的信号传输引线3、与芯片1的外端电极焊接的金属外壳2和封装层4、5构成，均可沿用现有结构。其特征是所述的信号传输引线3的表面为镀金表面，且其外露端头面6为一平整的镀金层端头面。使用时将金丝小球与引线外露端头面进行球焊，即可满足引线端面金丝键合的使用要求。