[实用新型]三端电容器

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元件中的陶瓷电容器制造技术领域。

背景技术

三端电容器是PCB板上滤波电路的主要部件。现有的三端电容器实际上就是多层陶瓷叠片式双电容器结构，其内部结构为有十字形内电极的瓷膜交替叠片，且交替引出端电极为三端引出方式。这种三端电容器的缺点是由于其芯片的端电极引出的金属电极接触面积较小，其电极端面结合强度较小，在焊接使用时容易将芯片的端电极拉脱或将芯片拉裂，造成产品短路失效。随着滤波电路工作环境要求越来越高，对产品的可靠性要求也越来越高，电极端面结合强度就显得至关重要。

实用新型内容

本实用新型的目的旨在解决现有三端电容器端电极结合强度的问题，提供一种高可靠的三端电容器。

实现本实用新型目的的三端电容器由具有十字形内电极的多层陶瓷叠片构成的电容器瓷体以及与十字形内电极相连接的外端电极构成，其特征是在有十字形内电极的陶瓷电介质层上增设有与十字形内电极交替错位印叠的一字形金属片，所述的一字形金属片与外端电极连接。

本三端电容器通过增设不影响有效电容量面积的金属片来与电容器的外端电极相连接，增设的不影响有效电容量面积的金属片没有与有效的叠层间的电极形成重合面积，因此就不会增加单层陶瓷瓷膜片的电容量，即而不会改变电容器的电容量，只是起到增加陶瓷瓷膜片本体与外端电极的接触面积的作用，从而增加了电容器本体与外端电极的连接强度，提高了电容器的抗形变的能力，避免产品在环境试验和机械试验中出现端电极脱落的情况。

本三端电容器从加大产品端面结合强度方面着手，有效地解决了现有三端电容器存在的端电极接触面积小导致电容器电极脱落而损坏的问题。可用于常规手工烙铁焊接、波峰焊接或热风回流焊接，其最高焊接温度可达240℃，满足了目前滤波电路焊接要求。具有电性能优越、可靠性高、工艺成熟、制作方便等特点。特别适用于各种贴片焊接方式，满足各种仪器、仪表、电子设备中使用。

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步详细说明。

附图说明

图1是本三端电容器的结构示意图

图2是现有三端电容器的结构示意图

具体实施方式

参见图1，本三端电容器以五层电极芯片的电容器为例。由具有十字形内电极2的陶瓷电介质层6构成的电容器瓷体1以及与十字形内电极2相连接的外端电极构成，外端电极由锡铅层3、端电极阻挡层4和银层5构成。均沿用现有结构形式。本实用新型的特征是在有十字形内电极的陶瓷电介质层6上增设有与十字形内电极交替错位印叠的一字形金属片7，所述的外端电极与一字形金属片7连接。该一字形金属片7可以像内电极那样制成。由于该金属片不与十字形内电极接触，即不影响有效电容量面积，电容器的有效电容量保持不变。

为便于理解，图2给出了现有三端电容器的结构示意图。