[实用新型]晶片切割装置引线送料结构

权利要求书

1.晶片切割装置引线送料结构，其特征在于：它包括机械架（3），机械架（3）顶部连接升降驱动装置（4），机械架（3）两侧设置有机械手（11），机械手（11）的驱动装置设置在机械架（3）底部，机械手（11）的下方设置有导料槽（5），导料槽（5）的一侧设置有放置引线（2）的引线槽（1）。

2.根据权利要求1所述的晶片切割装置引线送料结构，其特征在于：所述的导料槽（5）两侧面设置有滑槽（6），引线槽（1）上设置有与滑槽（6）相配合的拨片（10）。

3.根据权利要求2所述的晶片切割装置引线送料结构，其特征在于：所述的拨片（10）下方设置有滑轨（7）。

4.根据权利要求2或3所述的晶片切割装置引线送料结构，其特征在于：所述的拨片（10）一端设置有拨片驱动装置，拨片驱动装置由皮带（9）和三个皮带轮（8）组成，第一皮带轮（8.1）和第二皮带轮（8.2）形状一致，第一皮带轮（8.1）和第二皮带轮（8.2）设置在与滑轨（7）相平行的位置上且通过皮带（9）连接，拨片（10）固定连接在一段与导料槽（5）平行的皮带（9）上，第三皮带轮（8.3）设置在第一皮带轮（8.1）和第二皮带轮（8.2）之间且紧靠另一段皮带（9）。