[实用新型]基于金属传感器的晶片引线成品切割定位装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种晶片引线切割定位装置，特别是基于金属传感器的晶片引线成品切割定位装置。

背景技术

现有的晶片引线切割装置通常是采用长度衡量切割，通过传送带的传送速度和切割间隔的时间来计算长度，当到达预定时间时，切割刀迅速切下。这样预设的切割通常情况下切割的晶片引线段长度相等，但一旦出现晶片大小不一致的情况，在预定长度切割的时候，很容易就把晶片割破，这种切割造成的次品量会大大增加，不利于生产。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种自动扫描定位，并且切割准确度高，切割智能化，无需人工守候的基于金属传感器的晶片引线成品切割定位装置。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：基于金属传感器的晶片引线成品切割定位装置，它包括限位挡块、切割刀、金属传感器、计数器和传送带，传送带上载有晶片引线，传送带上方设置有限位挡块，限位挡块面对传送带的面设置有金属传感器和计数器，所述的限位挡块为两块，两块限位挡块的之间还设置有切割刀。

具体的，它还包括有特征捕捉模块，特征捕捉模块包括摄像头和传感器。

具体的，它还包括有微处理器，微处理器的控制输出分别与切割刀和传送带的控制输入连接，微处理器的输入与计数器的输出连接，计数器的输入与特征捕捉模块的输出连接，所述的微处理器还与金属传感器连接。

具体的，金属传感器进行切割范围内的传感定位，发现和定位晶片的位置，避免切割时切到晶片。

具体的，特征捕捉模块每扫描一个晶片，就传递给计数器进行计数，当计数达到预设值时，切割刀便割断晶片引线。

本实用新型的有益效果是：采用金属传感器进行切割定位，切割的准确度高，同时，还设置有计数器和特征捕捉模块，自动化切割，高效快捷，使用方便。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的模块结构示意框图；

图中，1-传送带，2-晶片引线，3-限位挡块，4-切割刀，5-计数器，6-特征捕捉模块，7-金属感应器。

具体实施方式

下面结合附图进一步详细描述本实用新型的技术方案，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。

如图1所示，基于金属传感器的晶片引线成品切割定位装置，它包括限位挡块3、切割刀4、金属传感器7、计数器5和传送带1，传送带1上载有晶片引线2，传送带1上方设置有限位挡块3，限位挡块3与传送带1相对应的面设置有金属传感器7和计数器5，所述的限位挡块3为两块，两块限位挡块3之间还设置有切割刀4。

具体的，它还包括有特征捕捉模块6，特征捕捉模块包括摄像头和传感器。

具体的，它还包括有微处理器，微处理器的控制输出分别与切割刀4和传送带1的控制输入连接，微处理器的输入与计数器5的输出连接，计数器5的输入与特征捕捉模块6的输出连接，所述的微处理器还与金属传感器7连接。

具体的，金属传感器7进行切割范围内的传感定位，发现和定位晶片2的位置，避免切割时切到晶片。

具体的，特征捕捉模块6每扫描一个晶片，就传递给计数器5进行计数，当计数达到预设值时，切割刀4便割断晶片引线。