[实用新型]手机芯片连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种手机芯片连接器。

背景技术

随着人们生活水平的不断提高，手机在人们的生活中应用越来越广泛，而在具体使用时，手机芯片的定位非常重要，一旦出现不希望的移动，可能导致芯片的信号不稳，故需要一种能提供芯片的稳定定位结构，实现对芯片的准确电连接。

于上述缺陷，通过潜心研究和设计，综合长期多年从事相关产业的经验和成果，研究设计出一种手机芯片连接器，以克服上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题为：在具体使用时，手机芯片的定位非常重要，一旦出现不希望的移动，可能导致芯片的信号不稳，故需要一种能提供芯片的稳定定位结构，实现对芯片的准确电连接。

为解决上述问题，本实用新型公开了一种手机芯片连接器，包含本体、多个电连接端子和盖体，其特征在于：

所述本体包含方形部和凸出部，所述凸出部从所述方形部的一侧向外伸出，所述方形部的另一侧的两边对称设有多个倒T型的端子容置槽；

所述多个电连接端子分别装设于所述端子容置槽中，所述电连接端子包含嵌入所述端子容置槽内的安装部，所述安装部为一中空的方形框体，其一侧伸出向下弯曲后再向前延伸的连接部，所述安装部内侧向上倾斜延伸出一弹性压片，所述弹性压片延伸出一突起后向下倾斜延伸形成一抵靠端，所述突起从所述端子容置槽中向上伸出以提供手机芯片的电连接；

所述盖体的形状与所述本体对应以形成供手机芯片插入的容纳空间，所述容纳空间的一侧设有入口部，所述盖体包含板体部以及从板体部的两侧向下伸出的侧板。

其中：所述板体部上开有多个朝容纳空间倾斜延伸的压紧片。

其中：所述方形部的两侧边分别设有抵接部，所述抵接部的中部凹陷形成一限位部，所述抵接部的反面形成一扣接部，所述扣接部设有一滑槽；各所述侧板分别包含与所述抵接部对应的抵靠部，以及能卡入所述限位部以形成定位的卡紧部，所述侧板的下端向内延伸出钩部，所述钩部设有贴合于所述扣接部表面的扣接面，所述钩部的末端向上伸出一伸入所述滑槽内的勾头。

通过上述结构可知，本实用新型的手机芯片连接器结构简单，安装便捷，能有效提供芯片的稳定连接，避免芯片信号的损失和丢失，保持芯片的功能不会受到影响。

本实用新型的详细内容可通过后述的说明及所附图而得到。

附图说明

图1显示了本实用新型手机芯片连接器的分解示意图。

图2显示了本实用新型手机芯片连接器的示意图（一）。

图3显示了本实用新型另一方向的示意图（二）。

具体实施方式

参见图1至图3，显示了本实用新型的手机芯片连接器。

所述手机芯片连接器包含本体10、多个电连接端子20和盖体30。

所述本体10包含方形部11和凸出部12，所述凸出部12从所述方形部11的一侧向外伸出，所述方形部11的另一侧的两边对称设有多个倒T型的端子容置槽111，所述方形部11的两侧边分别设有抵接部112，所述抵接部112的中部凹陷形成一限位部113，所述抵接部112的反面形成一扣接部114，所述扣接部114设有一滑槽1141。

所述多个电连接端子20分别装设于所述端子容置槽111中，所述电连接端子20包含嵌入所述端子容置槽111内的安装部21，所述安装部21为一中空的方形框体，其一侧伸出向下弯曲后再向前延伸的连接部212，所述连接部212焊接于所需的手机电路板上，所述安装部21内侧向上倾斜延伸出一弹性压片23，所述弹性压片23延伸出一突起24后向下倾斜延伸形成一抵靠端25，所述突起24从所述端子容置槽111中向上伸出，以提供手机芯片的电连接，而抵靠端25则避免了弹性压片23的过度缩回，保证了电连接端子和手机芯片的稳定接触。

所述盖体30的形状与所述本体10对应以形成供手机芯片插入的容纳空间，所述容纳空间的一侧设有入口部101，通过金属制成的盖体30，保证了手机芯片不会受到电磁干扰，其中，所述盖体30包含板体部31以及从板体部31的两侧向下伸出的侧板32，所述板体部31上开有多个朝容纳空间倾斜延伸的压紧片311，以提供手机芯片的压紧，各所述侧板32分别包含与所述抵接部112对应的抵靠部321，以及能卡入所述限位部113以形成定位的卡紧部322，所述侧板32的下端向内延伸出钩部323，所述钩部323设有贴合于所述扣接部114表面的扣接面3231，所述钩部323的末端向上伸出一伸入所述滑槽1141内的勾头3232。