[实用新型]电磁式触控的感应板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种感应板，尤指一种利用物理气相沉积技术制作电磁式触控的感应板结构。

背景技术

电磁式触控的感应板以提供电磁笔发射电磁波使感应板产生磁感应，从而判断位置。

目前的感应板在制作时，如步骤具备有一基板11A，于该基板11A的两面成型有网状金属的一第一感应层12A及一第二感应层13A，以形成一电磁感应板1A(如图1)，再以绝缘材料涂布于该第一感应层12A及一第二感应层13A的表面上，形成一第一绝缘层21A及一第二绝缘层22A的绝缘层2A。接着，于该第二绝缘层22A的表面上涂布有第一黏胶层3A，该第一黏胶层3A以提供一磁屏蔽板4A黏贴于该第二绝缘层22A上。最后，再于该磁屏蔽板4A的表面上涂布有第二黏胶层5A，该第二黏胶层5A以供一电磁干扰层6A黏贴于该磁屏蔽板4A的表面上。

虽然，上述的感应板可感应电磁笔所发射的电磁波来精确判断位置所在，但是传统的感应板制作上存在些许的缺失，主要是因为感应板的尺寸大，且不能有折痕，因此在每一层都是以人工方式贴合时，会导致工序复杂，造成工时花费较多，使之生产速度变慢，相对也使人工费用高，而且以人工贴合到该磁屏蔽板4A或该电磁干扰层6A在贴坏或贴歪时，不仅导致材料损耗大，也会造成生产良率降低。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，在于提出一种电磁式触控的感应板结构，以提高生产速度及良率。

为达上述的目的，本实用新型提供一种电磁式触控的感应板结构，包括：一电磁感应板，其上具有一基板，该基板上具有一正面及一背面，该正面具有一第一感应层，该背面上具有一第二感应层；一绝缘层，具有一第一绝缘层及一第二绝缘层，该第一绝缘层设于该第一感应层的表面上，该第二绝缘层设于该第二感应层的表面上；一磁屏蔽层，设于该第二绝缘层的表面上；及一电磁干扰层，设于该磁屏蔽层的表面上。

其中，该第一感应层及该第二感应层为网状结构。

其中，该基板为玻纤板或软式印刷电路板用的软板。

其中，该绝缘层为绝缘漆层。

其中，该磁屏蔽层为软磁材料层，如镍铁合金层。

其中，该电磁干扰层为铝材料层。

本实用新型提出一种利用物理气相沉积技术(PVD)将磁屏蔽层及电磁干扰层镀膜于该电磁感应板上，相比现有技术，本实用新型可以简化工序及降低工时的花费，同样地降低材料损耗，以提高生产速度及良率，更降低制作成本。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1为传统感应板结构示意图。

图2为图1的侧剖视示意图。

图3为本实用新型的电磁式触控的感应板制作流程。

图4为本实用新型的电磁式触控的感应板结构示意图一。

图5为本实用新型的电磁式触控的感应板结构示意图二。

图6为本实用新型的电磁式触控的感应板结构示意图三。

图7为本实用新型的电磁式触控的感应板结构示意图四。

其中，附图标记：

1A电磁感应板

11A基板

12A第一感应层

13A第二感应层

2A绝缘层

21A第一绝缘层

22A第二绝缘层

3A第一黏胶层

4A磁屏蔽板

5A第二黏胶层

6A电磁干扰层

100～106步骤

1电磁感应板

11基板

12正面

13背面

14第一感应层

15第二感应层

2绝缘层

21第一绝缘层

22第二绝缘层

3磁屏蔽层

4电磁干扰层

具体实施方式

兹有关本实用新型的技术内容及详细说明，现在配合图式说明如下：

请参阅图3、图4、图5、图6、图7，为本实用新型的电磁式触控的感应板制作流程示意图及感应板结构示意图一～四。如图所示：本实用新型的感应板制作方法，如步骤100，电磁感应板制作，备有一基板11，于该基板11上的正面12及背面13上通过网版印刷或显影蚀刻制作有网状金属的一第一感应层14及一第二感应层15，以形成一电磁感应板1(如图3、图4)。在本图式中，该基板11为玻纤板或软式印刷电路板用的软板。