[实用新型]激光切钻定位工具

说明书

技术领域

本实用新型涉及钻石加工工具领域，特别涉及一种激光切钻定位工具。

背景技术

目前的激光切钻采用的是传统柱体粘钻工具，传统工具粘接繁琐，且每次只能粘接一颗金刚石，效率低下。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于针对现有技术的不足和缺陷，提供一种激光切钻定位工具，该激光切钻定位工具粘接方便，可以同时粘接多颗金刚石，大大提高工作效率，以解决上述问题。

本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：

激光切钻定位工具，其特征在于，包括切钻平台和切钻基座，所述切钻平台通过紧固件固定在所述切钻基座上，所述切钻平台的一侧设置有向上翻起的钻石基准靠墙，所述钻石基准靠墙与所述切钻平台的连接处开设有与一所述钻石基准靠墙平行的清屑槽，所述切钻平台靠近所述清屑槽的表面上沿清屑槽的长度方向设置有若干钻石粘接工位。

由于采用了如上的技术方案，本实用新型粘接方便，可以同时将多颗金刚石粘接在切钻平台表面上的钻石粘接工位上，采用激光可以一次性切割多颗金刚石，大大提高工作效率，且切割后的金刚石碎屑落入清屑槽中，方便回收利用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型激光切钻定位工具的结构示意图。

图2是本实用新型的切钻平台的俯视图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

参见图1和图2所示的激光切钻定位工具，包括切钻平台100和切钻基座200，切钻平台100通过紧固件300固定在切钻基座200上，本实施例中，紧固件300包括一夹板300和若干定位销320，定位销320穿过夹板300和切钻基座200，将切钻平台100的下部101夹紧在夹板300与切钻基座200之间。

切钻平台100的一侧设置有向上翻起的钻石基准靠墙110，钻石基准靠墙110与切钻平台100的连接处开设有与一钻石基准靠墙110平行的清屑槽130，切钻平台100靠近清屑槽130的表面上沿清屑槽130的长度方向设置有若干钻石粘接工位120，在钻石粘接工位120上粘接有金刚石400。

本实用新型粘接方便，可以同时在多个钻石粘接工位120上分别粘接多颗金刚石400，然后采用激光可以一次性切割多颗金刚石400，大大提高工作效率，且切割后的金刚石400碎屑落入清屑槽130中，方便回收利用。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。