[实用新型]一种多涂层电镀的立体镭雕外壳

说明书

技术领域

本实用新型涉及电镀外壳，特别指一种多涂层电镀的立体镭雕外壳。

背景技术

目前，在电子产品的外壳生产中，采用的一种方法是通过电镀技术在产品的机壳上镀涂层，由于通过电镀技术得到的镀层具有优异的耐磨性、耐腐蚀性、镀层的厚度均匀及致密度高等特点而广泛应用。

但是随着电子工业的迅猛发展，人们对电子产品的要求也越来越高，在质量得到保障的情况下，电子产品从外在体现出来的整体美观已成为电子产品的一个重要组成部分。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种附着力好，硬度及耐磨性高，且具有立体效果的多涂层电镀的立体镭雕外壳。

本实用新型采取的技术方案如下：一种多涂层电镀的立体镭雕外壳，该外壳由内到外依次包括为机壳、底漆层、电镀层、中涂镭雕层、中涂层和面层，其中：所述电镀层为铟蒸发电镀层，所述中涂镭雕层为UV漆层，且中涂镭雕层的表面上雕有镭雕层。

进一步，所述的镭雕层包括第一镭雕面、第二镭雕面及第三镭雕面，上述第一镭雕面、第二镭雕面及第三镭雕面的镭雕深度不同，三者为重叠镭雕面。

进一步，所述的第一镭雕面、第二镭雕面及第三镭雕面的镭雕方向分别为沿第一镭雕方向、第二镭雕方向及第三镭雕方向，以便使外壳从不同角度看具有不同图案的立体效果。

进一步，所述的第一镭雕方向、第二镭雕方向及第三镭雕方向之间的夹角范围在90度到150度之间。

进一步，所述的底漆层的厚度为9-12μm、中涂镭雕层的厚度为9-12μm、中涂层的厚度为12-15μm，面层的厚度为 20-25μm。本实用新型的有益效果在于：

本实用新型通过将电镀工艺喷涂工艺及镭雕工艺结合，以形成覆盖机壳的外层面，采用该种方式得到的外壳其外层面的附着力好，硬度及耐磨性高，且由于在中涂镭雕层内雕有镭雕层使得外壳整体从不同角度看具有不同图案的立体效果。   

附图说明

图1为本实用新型涂层的剖面结构示意图。

图2是图1中的中涂镭雕层表面的镭雕层的形成流程示意图。

图3为图2中第一镭雕面、第二镭雕面及第三镭雕面的镭雕方向示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型作进一步描述：

如图1至图3所示， 一种多涂层电镀的立体镭雕外壳，该外壳由内到外依次包括为机壳1、底漆层2、电镀层3、中涂镭雕层4、中涂层5和面层6，其特征在于：所述电镀层3为铟蒸发电镀层；所述中涂镭雕层4为UV漆层，且中涂镭雕层4的表面上雕有镭雕层。

进一步，所述的镭雕层包括第一镭雕面7、第二镭雕面8及第三镭雕面9，上述第一镭雕面7、第二镭雕面8及第三镭雕面9的镭雕深度不同，三者为重叠镭雕面。

进一步，所述的第一镭雕面7、第二镭雕面8及第三镭雕面9的镭雕方向分别为沿第一镭雕方向10、第二镭雕方向11及第三镭雕方向12，以便使外壳从不同角度看具有不同图案的立体效果。

进一步，所述的第一镭雕方向10、第二镭雕方向11及第三镭雕方向12之间的夹角范围在90度到150度之间。

进一步，所述的底漆层2的厚度为9-12μm、中涂镭雕层4的厚度为9-12μm、中涂层5的厚度为12-15μm，面层6的厚度为 20-25μm。

进一步，本实用新型采用的镭雕方式是点阵雕刻，该种方式类似高清晰度的激光点阵打印；激光头左右摆动，每次雕刻出一条由一系列点组成的一条线，然后激光头同时移动雕刻出多条平行线，平行线条线的排列方向为镭雕方向，最后构成整版的图象或文字；其扫描的图形、文字及矢量化图文都可以使用点阵雕刻。

进一步，工作时，依次在机壳上覆盖底漆层2、电镀层3及中涂镭雕层4，中涂镭雕层4涂好后，在其表面上分别进行3次镭雕，以形成第一镭雕面7、第二镭雕面8及第三镭雕面9，第一镭雕面7、第二镭雕面8及第三镭雕面9的镭雕方向分别沿第一镭雕方向10、第二镭雕方向11及第三镭雕方向12，镭雕完成后在中涂镭雕层4上覆盖中涂层5，然后在中涂层5上覆盖面层6。

进一步，所述的底漆层2带有颜色，所述的中涂镭雕层4及中涂层5为带有颜色的透明UV漆层，以使外壳具有不同的外观效果，所述的面层6为透明的UV漆层，或带有颜色的透明UV漆层，以增强外壳的硬度及耐磨性，同时不覆盖其内层的颜色和图案，起到保护和美化外壳表面的效果。

进一步，所述的第一镭雕面7、第二镭雕面8及第三镭雕面9的镭雕深度也可以相同或部分相同或全部不同。

本实用新型的实施例只是介绍其具体实施方式，不在于限制其保护范围。本行业的技术人员在本实施例的启发下可以作出某些修改，故凡依照本实用新型专利范围所做的等效变化或修饰，均属于本实用新型专利权利要求范围内。