[实用新型]一种可快速检测交叉盲埋孔导通性的HDI板

说明书

技术领域

本实用新型属于印制线路板制作技术领域，具体涉及的是一种可快速检测交叉盲埋孔导通性的HDI板。

背景技术

随着电子产品小型化、高密度集成化的发展要求，越来越多的电子产品都开始向轻薄短小的方向发展，为了提高PCB板布线密度，HDI埋盲孔技术应运而生。HDI盲埋孔是采用逐次增层或激光增层等方法生产制作，通过盲孔与埋孔的连接，减少钻孔数量，增加布线的密度达到轻薄短小目的。其在此生产制作过程中工序较长，不可控因素较多，为了确保PCB成品盲埋孔的导通性和稳定性，PCB生产商都会在冷热冲击后再次检测盲埋孔的导通情况。

目前对于HDI板盲埋孔导通性的测试通常是采用测试治具检测导通电阻，测试治具在测试HDI板时，存在测试不稳定，调试治具时间较长以及测试环境要求高的问题。

实用新型内容

为此，本实用新型的目的在于提供一种可快速检测交叉盲埋孔导通性的HDI板，以解决采用测试治具检测导通电阻时存在测试时间长、稳定性差的问题。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的。

一种可快速检测交叉盲埋孔导通性的HDI板，包括：第一线路图层(10)、第二线路图层(20)、第三线路图层(30)、第四线路图层(40)、第五线路图层(50)和第六线路图层(60)；所述第一线路图层(10)与第二线路图层(20)之间通过第一绝缘层(11)连接，第二线路图层(20)与第三线路图层(30)之间通过第二绝缘层(21)连接，所述第一线路图层(10)上设置有第一测试焊盘(12)和第二测试焊盘(13)，所述第一测试焊盘(12)与第二线路图层(20)之间设置有第一盲孔(14)，第二测试焊盘(13)与第三线路图层(30)之间设置有第一埋孔(22)，所述第二测试焊盘(13)与第三线路图层(30)之间设置有第二盲孔(15)；所述第六线路图层(60)与第五线路图层(50)之间通过第五绝缘层(51)连接，所述五线路图层(50)与第四线路图层(40)之间通过第四绝缘层(41)连接，所述第六线路图层(60)上设置有第三测试焊盘(61)和第四测试焊盘(62)，所述第三测试焊盘(61)与五线路图层(50)之间设置有第三盲孔(52)，第四测试焊盘(62)与五线路图层(50)之间设置有第四盲孔(53)，所述五线路图层(50)与第四线路图层(40)之间设置有第二埋孔(42)和第三埋孔(43)。

优选地，所述第三线路图层(30)与第四线路图层(40)之间通过第三绝缘层(31)连接。

优选地，所述第二线路图层(20)上设置有第一开窗(23)，所述第二盲孔(15)位于所述第一开窗(23)中且一端与第二测试焊盘(13)连接，另一端与第三线路图层(30)连接。

优选地，所述第五线路图层(50)上设置有第二开窗(54)，所述第三盲孔(52)和第四盲孔(53)，以及第二埋孔(42)和第三埋孔(43)分别位于所述第二开窗(54)两侧。

本实用新型提供的可快速检测交叉盲埋孔导通性的HDI板，在HDI板的上下两线路图层上对应设置有测试焊盘，并利用各个线路图层之间相互隔离的盲孔或埋孔实现与所述测试焊盘连接，在测试HDI板时，只需要通过低电流测试同一线路图层上两个测试焊盘之间是否导通，即能够判断线路板内是否存在断开的情况。与现有技术相比，本实用新型能更快的检测出HDI板在冷热冲击试验后孔的导通状况，且不需要破坏成品PCB，提高了工作效率，节约了生产成本，且所有的PCB板都能进行检测，保证了产品的品质。

附图说明

图1为本实用新型可快速检测交叉盲埋孔导通性的HDI板的结构示意图。

图中标识说明：第一线路图层10、第一绝缘层11、第一测试焊盘12、第二测试焊盘13、第一盲孔14、第二盲孔15、第二线路图层20、第二绝缘层21、第一埋孔22、第一开窗23、第三线路图层30、第三绝缘层31、第四线路图层40、第四绝缘层41、第二埋孔42、第三埋孔43、第五线路图层50、第五绝缘层51、第三盲孔52、第四盲孔53、第二开窗54、第六线路图层60、第三测试焊盘61、第四测试焊盘62。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。