[实用新型]一种导电薄膜的溅镀成型装置

权利要求书

1.一种导电薄膜的溅镀成型装置，是一个真空封闭室，其内设置有放卷室、溅镀室和收卷室，溅镀室内设有膜薄传送辊筒，薄膜传送辊筒外侧分布有若干个金属靶材阴极，薄膜基材从放卷室的放卷机构输出、进入溅镀室绕薄膜传送辊筒传送、由金属靶材阴极释放的粒子溅镀在薄膜基材上而成为导电薄膜、然后进入收卷室为收卷机构所收卷，其特征是：所述溅镀室和收卷室之间设有热处理室，热处理室与溅镀室之间由带有缝口的溅镀室隔板隔开，热处理室与收卷室之间由带有缝口的收卷室隔板隔开，导电薄膜是先从溅镀室隔板的缝口进入热处理室进行热处理后才从收卷室隔板的缝口进入收卷室，导电薄膜在热处理室内是以自然悬垂状态进行传送，热处理室内在导电薄膜的自然悬垂传送路径的上下两侧处设有加热器。

2.按权利要求1所述的导电薄膜的溅镀成型装置，其特征是所述溅镀室内在溅镀室隔板的缝口处设有一对传送速度限定辊、热处理室内在溅镀室隔板的缝口处设有悬垂限位辊，所述收卷室内在收卷室隔板的缝口处设有一对传送速度限定辊、加热室内在收卷室隔板的缝口处设有悬垂限位辊。

3.按权利要求1所述的导电薄膜的溅镀成型装置，其特征是所述溅镀室内可以在薄膜传送辊筒上的薄膜基材切入处的待溅镀表面一侧设有电浆处理器。

4.按权利要求1所述的导电薄膜的溅镀成型装置，其特征是所述溅镀室内在每二个相邻金属靶材阴极之间设有隔板。

5.按权利要求1、2、3或4所述的导电薄膜的溅镀成型装置，其特征是所述热处理室内在与导电薄膜的悬垂底部相对应处设有测量悬垂底部位置的光电传感器。

6.按权利要求1、2、3或4所述的导电薄膜的溅镀成型装置，其特征是所述放卷室和溅镀室之间设有溅镀预加热室，溅镀预加热室与放卷室之间由带有缝口的放卷室隔板隔开，溅镀预加热室与溅镀室之间由带有缝口的溅镀预加热室隔板隔开，薄膜基材是先从放卷室隔板的缝口进入溅镀预加热室进行预加热后才从溅镀预加热室隔板的缝口进入溅镀室，薄膜基材在溅镀预加热室内是以自然悬垂状态进行传送，溅镀预加热室内在薄膜基材的自然悬垂传送路径的上下两侧处设有加热器。

7.按权利要求6所述的导电薄膜的溅镀成型装置，其特征是所述放卷室内在放卷室隔板的缝口处设有一对传送速度限定辊、溅镀预加热室内在放卷室隔板的缝口处设有悬垂限位辊，所述溅镀室内在溅镀预加热室隔板的缝口处设有一对传送速度限定辊、溅镀预加热室内在溅镀预加热室隔板的缝口处设有悬垂限位辊。

8.按权利要求6所述的导电薄膜的溅镀成型装置，其特征是所述溅镀预加热室内在与薄膜基材的悬垂底部相对应处设有测量悬垂底部位置的光电传感器。