[实用新型]一种电磁炉

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种厨具，尤其涉及一种电磁炉。

背景技术

现有的电磁炉的结构如下：微晶板与线圈盘之间设有一个温度传感器组件，如图1所示为现有的电磁炉结构，包括微晶板1、温度传感器组件2和线圈盘3，微晶板1位于线圈盘3上方，温度传感器组件2安装在线圈盘3上，位于微晶板1和线圈盘3之间。所述温度传感器组件包括安装架21、设在安装架上的温度传感器元件22和弹性支持物23。温度传感器元件紧贴微晶板1下表面以测量微晶板1的温度，当微晶板1温度超过安全范围时，温度传感器元件被激活，电磁炉进入超温保护状态。这一状态可通过温度保险丝或软件程序达成。

由于微晶板传热性能较差，而温度传感器元件又设于微晶板的下表面，无法针对锅体底部的实际温度作出准确、及时的反映，因此现有的电磁炉容易出现高温保护滞后的现象，容易致使锅体出现干烧现象。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的缺陷，提供一种能对锅体底部温度变化感应灵敏、准确的电磁炉。

为实现上述目的，本实用新型设计如下:

一种电磁炉，包括微晶板、温度传感器组件和线圈盘，微晶板位于线圈盘上方，温度传感器组件安装在线圈盘上，所述温度传感器组件包括安装架及安装在安装架上的温度传感器元件，所述微晶板上还开设有通孔，温度传感器元件位于微晶板所开设的通孔位置，且温度传感器元件的检测部位高于或等高于微晶板上表面。上述方案中，温度传感器元件可直接测量锅体底部的温度，当锅体底部温度超出安全范围时，温度传感器元件被激活，电磁炉进入超温保护状态，防止锅体过热。

作为本实用新型的一种改进方案，温度传感器元件上设有保护片，且保护片表面与温度传感器组件的检测部位接触。保护片应具有良好的导热性能，对温度传感器元件感知锅体底部温度的影响很小，并能对温度传感器组件起到保护的作用。优选地，上述保护片为铝片。

作为本实用新型的一种改进方案，上述通孔套有硅胶圈，保护片的边缘嵌在硅胶圈中。本方案中，硅胶圈可以起到支撑保护片的作用，并且硅胶圈和保护片共同作用可以起到密封的效果，更好地保护温度传感器组件，由于锅体放在微晶板上会把保护片下压，因此硅胶圈可以允许保护片向下移动一小段距离。

作为本实用新型的一种优选方案，上述温度传感器组件检测部位高于微晶板上表面1-5mm，最优为2-4mm。

作为本实用新型的一种改进方案，所述安装架内还设有弹性支持物。优选地，弹性支持物为弹簧，弹簧套装在安装架的外侧，由于锅体放在微晶板上会把安装架下压，撤走锅体后，弹簧可以使安装架自动上升复位。

作为本实用新型的另一种改进方案，所述安装架内还设有温度保险丝。

本实用新型的有益效果在于：

本实用新型的电磁炉将温度传感器元件从微晶板上的通孔伸出，直接与锅体底部接触，探知锅体底部的温度，从而达到精准检测并控制温度的目的。

附图说明

图1 为现有的电磁炉结构示意图。

图2 为本实用新型的温度传感器组件结构示意图。

图3 为本实用新型的电磁炉结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型的技术方案做进一步的说明。

实施例1

本实用新型实施例的电磁炉结构如图3所示，包括微晶板10、温度传感器组件20和线圈盘30，微晶板10位于线圈盘30上方，温度传感器组件20安装在线圈盘30上。如图2所示，温度传感器组件20具体包括安装架201、安装在安装架201上的温度传感器元件202、设在安装架外侧的弹性支持物203，以及温度保险丝204，但根据实际需要或要求，温度保险丝204可以不设置。所述微晶板10上开设有通孔101，温度传感器元件202位于微晶板10上所开设的通孔101位置，在常规状态，温度传感器元件202的检测部位高于微晶板10上表面1-5mm，优选为2-4mm。所述通孔101套有硅胶圈102，温度传感器组件20之上盖有保护片40，本实施例中，在常规状态，保护片40的上表面与微晶板10的上表面之间的距离为4mm，保护片40的边缘嵌在硅胶圈102中，同时保护片40下表面与温度传感器元件202的检测部位接触。

本实施例的温度传感器元件202为热敏电阻，弹性支持物203为弹簧，保护片40为铝片。