[实用新型]电连接器

权利要求书

1.一种电连接器，用以电性连接一芯片模块与一电路板，所述电路板上设有多个接触垫，其特征在于，包括：

   一本体；

   多个容纳孔设于所述本体内，所述容纳孔内设有液态金属；

   一覆盖层设于所述本体的底面，所述覆盖层对应所述容纳孔的位置处设有至少一通孔，所述液态金属穿过所述通孔与所述接触垫接触。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述液态金属呈粘稠状或胶状。

3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述容纳孔的内壁设有一金属层，所述液态金属与所述金属层接触。

4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述覆盖层是一种粘胶，可将所述本体与所述电路板粘合。

5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述覆盖层包括一黏合层和一麦拉层，所述麦拉层通过所述黏合层粘附于所述本体的底面。

6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述覆盖层还包括一胶合层，所述胶合层与所述黏合层分别位于所述麦拉层的上下两侧，所述胶合层贴附于所述电路板。

7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述胶合层的底面粘附一离形纸，在所述胶合层粘附于所述电路板之前，将所述离形纸去除。

8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述液态金属是低熔点的液态金属。

9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于：所述液态金属选自镓金属，铟镓合金，镓锡合金及铟镓锡合金其中任意一种。

10.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述芯片模块的底部设有多个锡球，所述锡球至少部分进入所述容纳孔内与所述液态金属接触。

11.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述本体的顶面还设有一弹性硅胶层，当所述芯片模块下压时，所述弹性硅胶层的上下表面分别与所述芯片模块的下表面及所述本体的上表面紧密贴合。

12.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述芯片模块与所述电路板均以压接的方式与所述液态金属接触。

13.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述本体与所述电路板上对应设有至少一定位孔，一定位柱设于所述定位孔内，当所述本体安装于所述电路板时，所述定位柱导引所述本体准确定位于所述电路板。

14.如权利要求13所述的电连接器，其特征在于：所述定位柱突出于所述本体的顶面，当所述芯片模块安装于所述本体时，所述定位柱导引所述芯片模块的两侧，使其进入预定位置。