[实用新型]一种多晶硅还原炉壳体气体冷却装置有效

专利信息
申请号: 201320636344.2 申请日: 2013-10-16
公开(公告)号: CN203615754U 公开(公告)日: 2014-05-28
发明(设计)人: 陈爱祥 申请(专利权)人: 天津宏诺科技有限公司
主分类号: F27D1/12 分类号: F27D1/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300000 天津市东丽区军粮城街道*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 多晶 还原 壳体 气体 冷却 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及化工设备领域,特别涉及一种多晶硅还原炉壳体气体冷却装置。

背景技术

目前,现有的一种多晶硅还原炉壳体气体冷却装置,含有夹套式壳体,所述夹套式壳体的上端设置有封头,所述夹套式壳体的夹套外壁上设置有气体分布腔,所述气体分布腔与进气管连通,被所述气体分布腔覆盖的所述夹套的外壁上设置一定数量的通气孔,所述夹套与排气管连通。这种结构的多晶硅还原炉壳体气体冷却装置结构复杂,成本高。

实用新型内容

本实用新型为了解决现有技术的问题,提供了一种多晶硅还原炉壳体气体冷却装置。

为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:本实用新型所述的一种多晶硅还原炉壳体气体冷却装置,包括底座,底座上设有带有腔体的外壳,所述外壳的内部上设有螺旋形冷凝管,外壳上设有与冷凝管连接的进气管和出气管,外壳的侧面设有制冷器,进气管通过管路与制冷器的出气口连接,出气管通过管路与制冷器的进气口连接。

作为优选,所述底座上设有制冷风扇。

作为优选,所述底座为圆形。

作为优选,所述底座的下面设有移动导轮。

本实用新型结构简单,设计巧妙,这样在使用的过程中,冷却速度快,而且成本低,这是一种新的技术方案,便于推广使用。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。

参照图1-2,本具体实施方式采用以下技术方案:一种多晶硅还原炉壳体气体冷却装置,包括底座1,底座1上设有带有腔体3的外壳2,所述外壳2的内部上设有螺旋形冷凝管4,外壳1上设有与冷凝管4连接的进气管5和出气管6,外壳1的侧面设有制冷器7,进气管5通过管路与制冷器7的出气口连接,出气管6通过管路与制冷器7的进气口连接。

值得注意的是,所述底座1上设有制冷风扇8。

值得注意的是,所述底座1为圆形。

此外,所述底座1的下面设有移动导轮9。

本实用新型结构简单,设计巧妙,这样在使用的过程中,冷却速度快,而且成本低,这是一种新的技术方案,便于推广使用。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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