[实用新型]一种多芯片大功率LED灯具及散热结构

说明书

技术领域

本发明属于LED照明技术领域，特别涉及一种多芯片大功率LED灯具及散热结构。

背景技术

比之传统光源，LED照明具有色度好和能耗低的绝对优点，在各个领域均获得了广泛应用，而散热始终是LED照明领域面临的最大问题，尤其是在高温（40℃左右）环境下工作时，由于热量难以快速散发，导致LED很容易出现故障，损坏率居高不下。现有技术一般是通过加装风扇或者将基板粘接于散热板来克服该问题，但是由于风扇本身也要耗能，再加之安装风扇成本较高，所以推广使用受到限制；而当将基板粘接于散热板时，散热效果又收到粘接剂本身以及热沉铜柱的导热性能制约。

发明内容

为了克服上述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种多芯片大功率LED灯具及散热结构，有效解决了LED照明中的散热问题。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种多芯片大功率LED散热结构，包括电路基板1，在电路基板1的正面开有用于承载LED的凹槽2，背面设置有散热铜板8，电路基板1两端的侧面上布置有平行导热管3，与平行导热管3垂直设置有上散热鳍片4，凹槽2的开口部以圆柱形透镜6的一端封口，圆柱形透镜6的另一端接平凸透镜7的平面。

本实用新型同时提供了一种采用该散热结构的多芯片大功率LED灯具，在电路基板1的正面开有凹槽2，电路基板1两端的侧面上布置有平行导热管3，背面设置有散热铜板8，与平行导热管3垂直设置有上散热鳍片4，多个LED光源5均布于凹槽2中，凹槽2的开口部以圆柱形透镜6的一端封口，圆柱形透镜6的另一端接平凸透镜7的平面。

与现有技术相比，本发明减少了粘接剂和热沉的使用，省去了多重热阻，因而加快了散热速度，提高了散热效率。

附图说明

图1是本发明结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例详细说明本发明的实施方式。

如图1所示，一种多芯片大功率LED灯具及散热结构，包括电路基板1，与传统电路基板不同，在电路基板1的正面开有凹槽2，两端的侧面上布置有平行导热管3，与平行导热管3垂直设置有上散热鳍片4，多个LED光源5均布于凹槽2中，凹槽2的开口部以圆柱形透镜6的一端封口，圆柱形透镜6的另一端接平凸透镜7的平面。其中，电路基板1背面还可以设置散热盘管，此时需要将电路基板1侧向安装。

基于以上结构，电路基板1热量通过平行导热管3或者散热盘管向外扩散，中间无需热沉，并减少了粘接剂，故可以大幅提高散热效率。