[实用新型]OLED显示屏及显示装置有效
申请号: | 201320639276.5 | 申请日: | 2013-10-16 |
公开(公告)号: | CN203521418U | 公开(公告)日: | 2014-04-02 |
发明(设计)人: | 孙中元;马凯葓 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09F9/33 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 杜秀科 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | oled 显示屏 显示装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及显示技术领域,特别是涉及一种OLED显示屏及一种显示装置。
背景技术
OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二级管,简称OLED)显示屏由于具有薄、轻、宽视角、主动发光、发光颜色连续可调、成本低、响应速度快、能耗小、驱动电压低、工作温度范围宽、生产工艺简单、发光效率高及可柔性显示等优点,已被列为极具发展前景的下一代显示技术。
研究表明,空气中的水汽和氧气等成分对OLED显示屏中OLED器件的寿命影响很大,这是因为:OLED器件工作时需要从阴极注入电子,这就要求阴极功函数越低越好,但阴极通常采用铝、镁、钙等金属材质,化学性质比较活波,极易与渗透进来的水汽和氧气发生反应。另外,水汽和氧气还会与OLED器件的空穴传输层以及电子传输层发生化学反应,这些反应都会引起OLED器件的失效。因此对OLED器件进行有效的封装,使OLED器件的各功能层与大气中的水汽、氧气等成分充分隔开,就可以大大延长OLED器件的寿命,从而延长OLED显示屏的使用寿命。
目前,对OLED器件进行封装的方法主要有:干燥片贴覆+UV胶涂布、面封装、玻璃胶封装、薄膜封装等。使用坝胶和填充胶的封装技术属于面封装,由于填充胶的透明度较高,因此该封装技术既可用于底发射器件的封装,也可用于顶发射器件的封装,是当前极具发展前景的封装方法之一。
如图1和图2所示,现有的一种OLED显示屏主要包括:蒸镀基板19,位于蒸镀基板19之上的OLED器件16及覆盖OLED器件16的保护层17,在蒸镀基板19的上方与蒸镀基板19相对而置的封装基板20,与蒸镀基板19和封装基板20组成密封盒的围坝胶21,填充于密封盒内的填充胶18。围坝胶21作为阻隔水氧的第一道屏障,填充胶18作为阻隔水氧的第二道屏障,而保护层17既起到阻隔水氧的作用,也可以防止填充胶18与OLED器件16直接接触从而影响到OLED器件16工作特性。
该现有技术存在的缺陷在于,填充胶18需要完全填满密封盒,如果填充量较少,密封盒内会出现空洞,水氧可能会从空洞处渗入,从而引起OLED器件16的失效;而如果填充胶18的填充量过多,围坝胶21又会被过多的填充胶18冲坏,失去阻隔水氧入侵的保护效果。因此,该现有技术在进行填充胶18的填充时,需要精确控制填充胶18的填充量,这给生产工艺造成了很大的调试难度,影响到生产效率及产品质量。
实用新型内容
本实用新型提供了一种OLED显示屏及一种显示装置,以降低OLED显示屏生产工艺的调试难度,提高产品的生产效率及产品质量。
本实用新型实施例提供的OLED显示屏,包括:
相对而置的第一基板和第二基板;
连接于所述第一基板和所述第二基板之间的第一围坝胶,所述第一围坝胶具有至少一个开口;
连接于所述第一基板和所述第二基板之间且位于所述第一围坝胶外侧的第二围坝胶,所述第二围坝胶与所述第一基板和所述第二基板形成密封盒;
位于所述第一围坝胶内侧且位于所述第一基板上的OLED器件,以及覆盖所述OLED器件并与所述第一基板密封连接的保护层;
填充于所述第一围坝胶内侧的填充胶。
在本实用新型技术方案中,填充胶只需要填充满第一围坝胶的内侧区域,多余的填充胶可以从第一围坝胶的至少一个开口处流出,填充在第一围坝胶和第二围坝胶之间的间隙区域,采用该设计,填充胶的填充量相比于现有技术具有较大的工艺误差范围,因此,大大降低了OLED显示屏生产工艺的调试难度,有利于提高产品的生产效率及产品质量。
优选的,所述开口的数量至少为两个,所述至少两个开口均匀分布,每一个所述开口的长度为1~2毫米。开口长度在该取值范围内可以使多余的填充胶顺利的流出,而不会对第一围坝胶造成过大的冲击,从而损坏第一围坝胶,并且,开口长度在该取值范围内,还可以保证填充胶充分填充于第一围坝胶的内侧区域,避免在第一围坝胶的内侧区域产生填充空洞,因此,有利于提高产品质量。
优选的,所述第一围坝胶和所述第二围坝胶的间隙根据填充胶填充设备的精度以及OLED显示屏尺寸得到。根据填充胶填充设备的精度以及OLED显示屏的尺寸来设计第一围坝胶和第二围坝胶的间隙大小,不但有利于降低生产工艺调试难度,而且有利于产品的优化设计及进一步降低生产成本。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
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