[实用新型]一种新型的40D防雷型压敏电阻

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子器件领域，尤其是一种新型的40D防雷型压敏电阻。 

背景技术

CP线，也叫做镀锡铜包钢线，是以低碳钢为芯线，其外表顺次镀覆铜、锡或锡基合金层加工而成的产品。它是一种新型的复合线材，具有高导电率、良好的折弯性能、良好的可焊性、良好的导磁性和优良的高频特性。 

压敏电阻在一定温度下的电阻值会随电压的增大而急剧减小。因此，压敏电阻被广泛应用在电子线路中,用来防护因为电力供应系统的瞬时电压突变所可能对电路的伤害。防雷型压敏电阻的工艺流程为：压敏芯片生产→打线→成型→上锡→清洗→包封→打标→切脚→测试→包装→入库。传统的40D（40D是指压敏芯片的直径为40mm）防雷型压敏电阻的生产工艺有2种：一是采用铜包钢镀锡的CP线弯曲成“十”字交叉线夹住压敏芯片，再上锡包封形成，如图1所示；二是采用镀锡的铁板平行夹住压敏芯片，再上锡包封形成。较为常用的是第一种生产工艺。 

但是，采用传统工艺生产的40D压敏电阻存在以下问题： 

（1）传统工艺生产的40D压敏电阻在上片时，采用的是直接打线上片的方式。铜包钢的CP线在夹住压敏芯片时，CP线与压敏芯片是线接触，CP线与压敏芯片的接触面积较小，接触的摩擦较少；而压敏芯片的规格大且重量重，因此，传统工艺生产的压敏电阻在生产过程中容易出现压敏芯片移位和掉片等现象，影响了产品的合格率和生产效率。

（2）传统工艺生产的40D压敏电阻由CP线形成“×”交叉字夹住压敏芯片，而CP线是圆柱形的且CP线与压敏芯片接触属于线接触，CP线与压敏芯片在接触部位的缝隙较大。因此，传统工艺生产的40D压敏电阻焊接时，容易因虚焊而造成产品焊接不良，影响了产品的合格率。 

因此，业内需要一种新型的40D压敏电阻来改善或解决上述问题。 

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型的目的是：提供一种新型的，能提高产品合格率和产品生产效率的防雷型压敏电阻。 

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种新型的40D防雷型压敏电阻，包括压敏芯片、第一CP线和第二CP线，所述压敏芯片包括基体和在基体表面形成的金属层，所述第一CP线与金属层的上表面电连接，所述第二CP线与金属层的下表面电连接；所述第一CP线的引线头弯曲的形状和第二CP线的引线头弯曲的形状均为蚊香状，所述第一CP线和第二CP线均为扁平状CP线。 

进一步，所述基体为氧化锌体。 

进一步，所述金属层为银层或铜层。 

进一步，所述金属层的厚度范围为2.5μm-5.0μm。 

进一步，所述金属层的直径为36mm。 

本实用新型的有益效果是：第一CP线的引线头弯曲的形状和第二CP线的引线头弯曲的形状均为蚊香状，增加了CP线与压敏芯片的接触面积，增大CP线与压敏芯片之间的摩擦，减少了大规格压敏电阻在上片时因重量偏重而产生移位或掉片的现象，从而提高了生产效率和产品的合格率；同时，由于CP线与压敏芯片的接触面积增加了，流向压敏芯片的电流密度将会减少，这样可防止因大电流通过而造成的热击穿现象，从而提高了压敏电阻的通流容量和最大能量耐量；第一CP线和第二CP线均为扁平状CP线，将传统的圆柱形CP线改为扁平状CP线，减少了CP线与压敏芯片在接触部位的缝隙，减少了因虚焊而造成产品焊接不良的风险，进一步提高了产品的合格率。 

附图说明

下面结合说明书附图和实施例对本实用新型作进一步说明。 

图1为传统的防雷型压敏电阻的结构示意图； 

图2为本实用新型一种新型的40D防雷型压敏电阻的结构示意图。

附图标记：1、第一CP线；2、第二CP线；3、基体；4、金属层。 

具体实施方式

参照图2，一种新型的40D防雷型压敏电阻，包括压敏芯片、第一CP线1和第二CP线2，所述压敏芯片包括基体3和在基体3表面形成的金属层4，所述第一CP线1与金属层4的上表面电连接，所述第二CP线1与金属层4的下表面电连接；所述第一CP线1的引线头弯曲的形状和第二CP线2的引线头弯曲的形状均为蚊香状，所述第一CP线1和第二CP线2均为扁平状CP线。