[实用新型]一种新型超薄软灯条有效

专利信息
申请号: 201320640706.5 申请日: 2013-10-17
公开(公告)号: CN203533305U 公开(公告)日: 2014-04-09
发明(设计)人: 张晓江 申请(专利权)人: 惠州市寰宇光电科技有限公司
主分类号: F21S4/00 分类号: F21S4/00;F21V19/00;F21V23/00;F21Y101/02
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 516000 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 超薄 软灯条
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及灯条技术领域,尤其是一种新型超薄软灯条。

背景技术

当今社会,广告效益在人们生活当中越来越起到决定性作用,广告在生活当中普遍存在,并在急剧增张当中。而在电气时代,广告设备当中占据最主要的地位是灯条。目前的灯条设计复杂,易折断,存在很多不安全因素。

实用新型内容

针对上述问题,本实用新型旨在提供一种新型超薄软灯条。

为实现该技术目的,本实用新型的方案是:一种超薄软条灯,其特征在于:包括限流电阻、绑定LED光源、软性电路板,LED光源含金属导线、胶水、LED芯片,软性电路板含覆盖膜、导电铜片、剪刀印;所述邦定LED光源镶嵌在软性电路板中间,所述限流电阻设置在软性电路板的一端,所述覆盖膜设置在软性电路板的表面,所述导电铜片平铺在软性电路板上,所述剪刀印设置在导电铜片下方,所述LED芯片设置在软性电路板上,所述金属导线通过胶水固定一端连接LED芯片,另一端连接软性电路板。

作为优选,所述邦定LED光源等距离镶嵌在软性电路板中。

作为优选,所述软性电路板上设有导电焊盘。

    作为优选,所述LED芯片之间相互串联分别与所述软性电路板正负极相连形成一回路。

本实用新型芯片无封装,无芯线,结构简单,材料成本低,尺寸小,重量轻,生产工艺简单,节省大量人工,具有市场竞争力。

附图说明

图1为本实用新型单芯片的结构示意图;

图2为本实用新型多芯片的结构示意图;`

图3为本实用新型导电铜片的截面图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明。

如图1-3所示,一种超薄软条灯,包括邦定LED光源1、限流电阻2、覆盖膜3、导电铜片4、剪刀印5、LED芯片6、金属导线7、胶水8、软性电路板9,所述邦定LED光源1镶嵌在软性电路板9中间,所述限流电阻2设置在软性电路板9的一端,所述覆盖膜3设置在软性电路板9的表面,所述导电铜片4平铺在软性电路板9上,所述剪刀印5设置在导电铜片4下方,所述LED芯片6设置在软性电路板9预先设置的导电焊盘上,所述金属导线7通过胶水8一端连接LED芯片6,另一端连接软性电路板9。

作为优选,所述邦定LED光源1等距离镶嵌在软性电路板中。

作为优选,所述软性电路板9上设有导电焊盘。

    作为优选,所述LED芯片6之间相互串联分别与所述软性电路板9正负极相连形成一回路。

    以上所述,仅为本实用新型的较佳实施例,并不用以限制本实用新型,凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同替换和改进,均应包含在本实用新型技术方案的保护范围之内。

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