[实用新型]提高陶瓷球密度均匀性的模具结构有效

专利信息
申请号: 201320642037.5 申请日: 2013-10-17
公开(公告)号: CN203600382U 公开(公告)日: 2014-05-21
发明(设计)人: 阮涛 申请(专利权)人: 上海步进精密陶瓷有限公司
主分类号: B28B7/00 分类号: B28B7/00
代理公司: 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 代理人: 陈贞健
地址: 201400 上海市奉贤*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 提高 陶瓷球 密度 均匀 模具 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及陶瓷制品技术领域,尤其涉及一种模具结构。

背景技术

由于陶瓷球具有密度、机械强度高,耐磨性能好等显著优点,因此作为耐磨损部件被广泛用于轴承、滚珠螺母等滑动装置或控制高压流体的流体阀芯中,实现长期稳定工作,减少维护成本的功能。

现有的陶瓷球一般采用多个原料,进行混合球磨后,加上烧结辅助剂进行压制、烧结等工艺,得到陶瓷球体。在陶瓷球双向压制过程中,现有的工艺采用球体型模具,造成陶瓷球的中部密度低、两端密度高,中间容易凹进,导致致密性差、陶瓷球在使用过程中,容易因凹陷无法工作,制约了生产效率和使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于,提供一种提高陶瓷球密度均匀性的模具结构,以解决上述技术问题。

本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:

提高陶瓷球密度均匀性的模具结构,包括一球形模具,所述球形模具分为中空的上部、中部和下部,所述上部、中部和下部依次拼接形成所述球形模具,其特征在于,所述上部和所述下部结构相同,均呈半球形;所述中部呈一圆环形;所述中部的内径大于所述上部的直径,所述上部、中部和所述下部依次拼接形成一中间突出的所述球形模具。

本实用新型采用中间突出的球形模具,在压制陶瓷球后,压制完成的陶瓷球也呈中间突出的球体。在后续的研磨工艺时,把突出部分进行研磨,形成球形的陶瓷球。陶瓷球在压制过程中,容易形成中部密度低,上部和下部密度高的情况,在烧结过程中,中间密度低的部分容易凹进去,烧结完成的陶瓷球会形成中部内凹现象。采用本实用新型后,由于压制时,中部是突出的,烧结过程中,正好把中部突出的密度低的部分凹进,烧结完成的陶瓷球不会出现中间内凹现象。另外,烧结完成后的陶瓷球中间突出的部分,可以在后续研磨工艺中,进行统一研磨。采用上述设计后,陶瓷球的整体致密性、生产质量得到大大的提高。

所述中部的内径比所述上部的直径大0.6mm。

所述上部、中部和下部均采用硬质合金材料制成,磨具的耐磨性增加球形的一致性大大提高。

有益效果:由于采用上述技术方案,采用本实用新型的球形模具压制成的陶瓷球无内陷现象,且致密性高、使用寿命长。

附图说明

图1为本实用新型的一种结构示意图;

图2为图1拼接后的结构示意图;

图3为传统球形模具的一种结构示意图;

图4为采用图3的球形模具后烧结成的陶瓷球4的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示进一步阐述本实用新型。

参照图1、图2,提高陶瓷球密度均匀性的模具结构,包括一球形模具,球形模具分为中空的上部1、中部2和下部3,上部1、中部2和下部3依次拼接形成球形模具,上部1和下部3结构相同,均呈半球形。中部2呈圆环形,中部2的内径大于上部1的直径,上部1、中部2和下部3依次拼接形成一中间突出的球形模具。本实用新型采用中间突出的球形模具,在压制陶瓷球后,压制完成的陶瓷球也呈中间突出的球体。在后续的研磨工艺时,把突出部分进行研磨,形成球形的陶瓷球。

陶瓷球在压制过程中,容易形成中部2密度低,上部1和下部3密度高的情况。参照图3,为传统的球形模具,其上部、中部和下部为球形模具三等分结构,上部和下部对称设置,中部的内径和上部横截面所在的圆的直径相同。在烧结过程中,中间密度低的部分容易凹进去,烧结完成的陶瓷球4如图4所示,会形成中部2内凹现象。而采用本实用新型后,参照图1,由于压制时,中部2是突出的,烧结过程中,正好把中部2突出的密度低的部分凹进,烧结完成的陶瓷球不会出现中间内凹现象。另外,烧结完成后的陶瓷球中间突出的部分,可以在后续研磨工艺中,进行统一研磨。采用上述设计后,陶瓷球的整体致密性、生产质量得到大大的提高。

中部2的内径比上部1的直径大0.6mm。上部1、中部2和下部3均采用硬质合金材料制成,磨具的耐磨性增加球形的一致性大大提高。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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