[实用新型]一种低成本的可控温的气路系统

权利要求书

1.一种低成本的可控温的气路系统，包括电源、控温仪表、K型热电偶、半导体加热模块及加热带，其特征在于所述电源分别与控温仪表和半导体加热模块连接，K型热电偶的输出端与控温仪表的输入端连接，控温仪表的输出端与半导体加热模块的输入端连接，半导体加热模块的输出端连接加热带，加热带均匀缠绕在气路管上并把K型热电偶包裹在气路管壁上，启动控温系统，先在控温仪表上输入预置温度，K型热电偶时刻检测气路管壁的温度，并把温度信号转换成电信号，送入控温仪表的输入端，控温仪表得到这个预置温度会把它和实际温度比较：如果预置温度大于实际温度，控温仪表输出控制信号，去触发半导体模块，半导体模块得到控制信号，输出端导通，半导体模块接通电源，给加热带供电，直到实际温度大于预置温度，控温仪表关闭输出信号，半导体模块输出端重新断开，加热带断电，停止升温。

2.根据权利要求1所述一种低成本的可控温的气路系统，其特征在于所述加热带由加热芯、包裹加热芯的绝缘层及外层编织网状护套组成。

3.根据权利要求1所述一种低成本的可控温的气路系统，其特征在于所述K型热电偶紧贴着气路管壁上。

4.根据权利要求1所述一种低成本的可控温的气路系统，其特征在于所述加热带均匀地缠绕在要控温的气路管上，同时把K型热电偶也紧贴着管路包裹住。