[实用新型]整体式触摸型键盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种键盘结构，更具体地说是指一种整体式触摸型键盘。

背景技术

现有技术中，随着平板电脑的发展及普及，平板已逐步占有一定市场，但由于平板电脑没有键盘和鼠标，大大降低了用户的体验，使平板电脑成为了游戏机的代名词。生产商为了提升用户的体验，研发和生产了触摸键盘，但目前市售的键盘的“触摸功能和键盘区域”是独立的，未形成一体，严重影响产品的使用和外观。

因此，有必要开发出更简单实用的整体式触摸型键盘。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种整体式触摸型键盘。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

整体式触摸型键盘，包括由下往上依次联接的底板、导电膜和中板，所述的中板上方还设有若干个键帽；所述的中板包括按键区域和触摸区域；所述中板触摸区域的上方设有触摸电路板，所述的触摸电路板上方还设有触摸面板。

其进一步技术方案为：所述中板的按键区域设有若干个键帽孔，所述键帽的下方通过键帽孔与导电膜的上表面压力接触。

其进一步技术方案为：所述的键帽孔处设有剪刀脚模组；所述剪刀组模组的下端与中板活动联接，所述剪刀组模组的上端与键帽活动联接。

其进一步技术方案为：所述的剪刀脚模组包括二个呈X型交叉铰链联接的联接片，一联接片的下端与中板铰链联接，上端与键帽铰链联接；另一联接片的下端与中板滑动联接，上端与键帽滑动联接。

其进一步技术方案为：所述导电膜上方设有若干个与键帽孔相对应的硅胶按键，所述硅胶按键的上方与键帽的下方压力接触。

其进一步技术方案为：所述的底板为铝板。

其进一步技术方案为：所述触摸区域位于中板的后侧。

其进一步技术方案为：所述触摸区域位于中板的前侧。

其进一步技术方案为：所述触摸区域位于中板的左侧。

其进一步技术方案为：所述触摸区域位于中板的右侧。

本实用新型与现有技术相比的有益效果是：本实用新型采用同一个中板结构对键帽、按键，及触摸电路板进行固定，使键盘的尺寸进一步缩小，节约空间，易于携带，易于生产装配，并更有一体感，并且外观整洁。触摸区域可以按照使用需要，设于中板的前、后、左或右侧的位置。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述。

附图说明

图1为本实用新型整体式触摸型键盘具体实施例的立体结构图及其局部放大图；

图2为本实用新型整体式触摸型键盘具体实施例的平面图（触摸区域设于右侧）；

图3为本实用新型整体式触摸型键盘具体实施例的平面图（触摸区域设于左侧）；

图4为本实用新型整体式触摸型键盘具体实施例的平面图（触摸区域设于前侧）；

图5为本实用新型整体式触摸型键盘具体实施例的平面图（触摸区域设于后侧）。

附图标记

具体实施方式

为了更充分理解本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例对本实用新型的技术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。

如图1-图5所示，本实用新型整体式触摸型键盘，包括由下往上依次联接的底板10、导电膜20和中板30，中板30上方还设有若干个键帽40；中板30包括按键区域31和触摸区域32；中板触摸区域32的上方设有触摸电路板50（即触摸PCBA），触摸电路板50上方还设有触摸面板51。中板的按键区域31设有若干个键帽孔33，键帽40的下方通过键帽孔33与导电膜20上表面设有的硅胶按键21压力接触（在导电膜20上方设有若干个与键帽孔33相对应的硅胶按键21）。

键帽孔33的位置设有用于联接键帽的剪刀脚模组60，以实现键帽与中板的活动联接；剪刀组模组60的下端与中板30活动联接，剪刀组模组60的上端与键帽40活动联接。

剪刀脚模组60包括二个呈X型交叉铰链联接的联接片61，一联接片的下端与中板30铰链联接，上端与键帽40铰链联接；另一联接片的下端与中板30滑动联接，上端与键帽40滑动联接。

本实施例中，底板10为铝板；其中，触摸区域32可以位于中板30的后侧，也可以是前侧、左侧或右侧。

于其它实施例中，底板也可以是其它金属板，如铁锌板。

于其它实施例中，剪刀脚模组的二个联接片还可以是这样的结构：一联接片的下端与中板铰链联接，上端与键帽滑动联接；另一联接片的下端与中板30滑动联接，上端与键帽铰链联接。