[实用新型]半导体承载装置的阶级弹性限位结构

说明书

技术领域

本实用新型有关于一种半导体承载装置，特别是指该承载装置用于配合限制固定不同尺寸的半导体组件的阶级弹性限位结构。 

背景技术

请配合参阅图1所示，显示一种现有用于承载半导体组件A以进行检测或加工作业的承载装置10，该承载装置10具有多个矩阵排列的围壁11，以围设形成多个供容置保护半导体组件A的凹槽12，使半导体组件易于从凹槽12取放，同时确保半导体组件A能确实定位容置在该凹槽12内以避免造成微小半导体组件A脱离凹槽12而损坏等目的。其中，如图1所示现有承载装置10，其凹槽12槽壁由上而下具有一立壁121与一朝向凹槽12内部收束的斜壁122邻接构成，以令半导体组件A周缘藉该斜壁122收束而卡制悬浮凹槽12底面123之上，避免半导体组件A接脚A1与凹槽12底面123接触碰撞。 

值得注意的是，半导体组件A系周缘与凹槽12的立壁121之间具有间隙地设于该凹槽12内，以避免立壁121迫紧造成半导体组件A难以取放。惟现有承载装置10系用以承载多个微小半导体组件A，如未能提供半导体组件A定位效果，稍微的震动位移即可能导致半导体组件A脱离承载装置10造成不必要的损坏；此外，现有承载装置10凹槽12亦仅能设置尺寸与凹槽12立壁121围设范围相当的半导体组件A，尺寸略大半导体组件A将不易取放，尺寸略小者则易于脱离凹槽12，在实际使用上，不仅需承担半导体组件A易于损坏的高风险，且对于配合使用之半导体组件A尺寸亦相当局限，故现有半导体组件A承载装置10确实有其进一步改善的空间。 

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种半导体承载装置的阶级弹性限位结构，其主要是在半导体承载装置的围壁上成形多个L形挡块，令该挡块成形有具弹性形变能力的末端，以在半导体组件容置于凹槽时，藉压制挡块末端形成的迫紧力量将半导体组件确实定位于凹槽内，同时藉该挡块末端的弹性形变能力，使半导体组件易于自承载装置凹槽取放。 

本实用新型要解决的另一技术问题是透过将前述半导体承载装置的阶级弹性限位 结构的挡块末端成形为阶级结构，以配合挡块末端的弹性形变能力，使承载装置凹槽得以容置不同尺寸的半导体组件，达到增加承载装置使用效率的目的。 

为解决上述技术问题，依据本实用新型所提供的一种半导体承载装置的阶级弹性限位结构，为一承载装置20具有纵横排列的多个围壁，以及由该多个围壁共同围设成形的多个矩阵排列凹槽，该阶级弹性限位结构成形于该围壁上并位于各该凹槽内；其中，各该凹槽的该弹性限位结构包括：多个挡块，成形为L形结构，各该挡块具有一与该围壁连接的连接段及一与该连接段邻接的抵制段，各该挡块具有相对的一顶面及一底面，该抵制段于该顶面与该底面之间成形有阶级结构，该阶级结构具有一阶面，该阶面具有一第一壁面与该顶面连接，以及一第二壁面与该底面连接，令各该挡块的该底面宽幅大于该顶面宽幅。 

藉此，本实用新型透过该挡块的L形结构使其抵制段形成弹性形变能力，达到确实迫紧定位半导体组件的功效，并经由该挡块的第一壁面及第二壁面分别与凹槽的另三围壁界定可供容置不同尺寸半导体组件的凹槽空间，配合挡块的弹性形变能力，共同形成定位能力佳且适用性广的半导体组件承载装置。 

较佳的是，本实用新型半导体承载装置的阶级弹性限位结构可于各该凹槽的同侧围壁上设置二个挡块，或者，在二邻接围壁上两两设置设置四个挡块，且设于同一围壁的二相邻挡块抵制段朝向分别朝向凹槽相对两侧的围壁延伸成形，藉以提供半导体组件较佳的抵制限位效果。 

较佳的是，本实用新型半导体承载装置的阶级弹性限位结构的挡块抵制段具有一顶部成形有该阶面的阶块，该阶块于该阶面上具有一表面成形有该第一壁面的第一凸块，该阶块对应该第一壁面位置的侧面上具有一设有该第二壁面的第二凸块，透过该第一、第二凸块使挡块与半导体组件迫紧接触的面积缩小，从而减少挡块因迫紧而对半导体组件造成的摩擦。 

较佳的是，本实用新型半导体承载装置的阶级弹性限位结构该挡块的该第一壁面成形有一与该阶面邻接的第一立壁及一第一斜面连接该第一立壁及该顶面，且该挡块的该第二壁面成形有一与该底面邻接的第二立壁及一第二斜面连接该第二立壁及该阶面；令半导体组件透过该第一、第二斜面的辅助而易于置入凹槽内。 

有关于本实用新型为解决上述技术问题，所采用的技术、手段及其他功效，兹举一 较佳可行实施例并配合图式详细说明如后。 

附图说明

下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细的说明： 

图1是现有半导体承载装置的槽结构剖视示意图。