[实用新型]二元件基板的接合结构有效
| 申请号： | 201320649681.5 | 申请日： | 2013-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN203563258U | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 郭毓峰;赖世荣;林聪辉;杨达和 | 申请（专利权）人： | 胜华科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 元件 接合 结构 | ||
1.一种二元件基板的接合结构，其特征在于，包括：
第一元件基板，具有多个第一接垫，其中所述第一接垫至少具有两种不同的间距；
第二元件基板，配置在该第一元件基板的一侧且具有多个对应所述第一接垫设置的第二接垫；以及
导电胶层，配置在该第一元件基板的所述第一接垫与该第二元件基板的所述第二接垫之间，其中所述第一接垫通过该导电胶层与所述第二接垫电性连接。
2.根据权利要求1所述的二元件基板的接合结构，其特征在于，所述第一接垫至少包括至少一第一连接垫、至少一第二连接垫以及多个第三连接垫，该第一连接垫的接触面积为各该第三连接垫的接触面积的三倍，而该第二连接垫的接触面积为各该第三连接垫的接触面积的两倍。
3.根据权利要求1所述的二元件基板的接合结构，其特征在于，所述第一接垫与对应的所述第二接垫具有相同的形状。
4.根据权利要求1所述的二元件基板的接合结构，其特征在于，该导电胶层为银胶层或异方性导电胶层。
5.根据权利要求1所述的二元件基板的接合结构，其特征在于，该第一元件基板为显示面板或触控面板的基板，而该第二元件基板为软性电路板。
6.根据权利要求5所述的二元件基板的接合结构，其特征在于，所述第一接垫的材质为透明导电材料、金属材料或是透明导电材料与金属材料的堆叠，而所述第二接垫的材质为单一金属或复合金属。
7.根据权利要求1所述的二元件基板的接合结构，其特征在于，该第一元件基板与该第二元件基板其中一个为软性电路板，而其中另一个为印刷电路板。
8.根据权利要求1所述的二元件基板的接合结构，其特征在于，还包括：
至少一对位刻度尺，配置在该第一元件基板或该第二元件基板上。
9.根据权利要求8所述的二元件基板的接合结构，其特征在于，该对位刻度尺包括多个对位刻度，且各该第一接垫的宽度至少对应两个以上的所述对位刻度。
10.根据权利要求8所述的二元件基板的接合结构，其特征在于，该对位刻度尺的材质为透明导电材料、金属材料或是透明导电材料与金属材料的堆叠。
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