[实用新型]一种化学机械研磨垫有效

专利信息
申请号: 201320649958.4 申请日: 2013-10-21
公开(公告)号: CN203542340U 公开(公告)日: 2014-04-16
发明(设计)人: 唐强;马智勇 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: B24B37/16 分类号: B24B37/16
代理公司: 上海光华专利事务所 31219 代理人: 李仪萍
地址: 100176 北京市大兴*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 化学 机械 研磨
【权利要求书】:

1.一种化学机械研磨垫,其特征在于,所述化学机械研磨垫至少包括:

具有旋转中心的研磨垫本体,其由底层和表层两层构成;

设于所述表层内的、用于分布抛光液的若干沟槽,所述沟槽截面为若干以研磨垫本体的旋转中心为圆心的同心圆环;位于研磨垫中部的沟槽的横截面为直角U型;位于研磨垫边缘的沟槽的横截面为倒直角梯形。

2.根据权利要求1所述的化学机械研磨垫,其特征在于:所述位于研磨垫边缘、横截面为倒直角梯形的沟槽远离旋转中心的一侧为斜边。

3.根据权利要求1或2所述的化学机械研磨垫,其特征在于:所述位于研磨垫边缘的倒直角梯形的深度h1小于位于研磨垫中部的直角U型沟槽的深度h2

4.根据权利要求3所述的化学机械研磨垫,其特征在于:所述倒直角梯形沟槽的深度h1为3~8密耳,上宽d1为6~15密耳,下宽d2为5~10密耳,斜边长L为5~12密耳。

5.根据权利要求3所述的化学机械研磨垫,其特征在于:所述直角U型沟槽的深度h1为5~10密耳,宽度d3为5~10密耳。

6.根据权利要求1或2所述的化学机械研磨垫,其特征在于:所述位于研磨垫边缘的倒直角梯形的深度h1大于位于研磨垫中部的直角U型沟槽的深度h2

7.根据权利要求6所述的化学机械研磨垫,其特征在于:所述倒直角梯形沟槽的深度h1为5~10密耳,上宽d1为6~15密耳,下宽d2为5~10密耳,斜边长L为8~15密耳。

8.根据权利要求6所述的化学机械研磨垫,其特征在于:所述直角U型沟槽的深度h1为3~8密耳,宽度d3为5~10密耳。

9.根据权利要求1或2所述的化学机械研磨垫,其特征在于:所述位于研磨垫中部的直角U型沟槽为20~25条;所述位于研磨垫边缘的倒直角梯形沟槽为3~5条。

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