[实用新型]手机侧键装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种手机侧键装置。

背景技术

随着电子产品的快速发展，产品的品质问题越来越重要。侧按键是手机产品经常使用的一项功能。现在手机的侧按键装置一般都是通过表面贴装的方式，贴在PCB板的表面上。这种方式只是通过侧键的引脚与PCB表面的铜箔焊接固定，具体如图1和图2所示。侧按键进行点按操作时，会产生应力。应力会传导到固定侧按键的焊接引脚上。经常性的使用侧按键，会使侧按键引脚的焊接可靠性带来很大影响。经过多次的点按动作后。在应力作用下久而久之会使侧按键引脚与PCB板松脱，从而导致侧按键功能失效的现象，最终影响产品的品质。

发明内容

基于此，本实用新型在于克服现有技术的缺陷，提供一种手机侧键装置，该手机侧键装置有利于防止自身从PCB板上松脱，进而有利于防止侧键点按操作失效，能提高产品品质。

其技术方案如下：

一种手机侧键装置，用于贴装在PCB板上，包括侧键主体，侧键主体具有贴合面，贴合面的边缘上设有引脚，在所述贴合面上设有用于抵在所述PCB板的边缘面上的凸块。

所述的手机侧键装置通过引脚贴装在PCB板上，贴合面与所述的PCB板相贴合，引脚焊接在PCB板上的铜箔焊盘上，由于在贴合面上设有凸块，该凸块能抵在PCB板的边缘面上，因而，当对手机侧键装置进行按键点按操作时，由该点按操作所产生的应力会通过凸块而被PCB板的边缘面所吸收，而不会传导到PCB板表面的铜箔焊盘上，则能够有效防止焊盘脱落，进而有利于防止手机侧键装置从PCB板上松脱，有利于防止侧键点按操作失效，能提高手机侧键装置的使用寿命，提高产品品质。

在其中一个实施例中，所述的凸块呈条形方块状，该凸块具有用于与所述PCB板边缘面相抵接的接触面。因而，条形方块状的凸块通过其接触面与PCB板的边缘面相抵接，将凸块设置成条形方块状，有利于在凸块体积一定的情况下增大凸块与PCB板的接触面积，使PCB板的边缘面更好地吸收由点按操作产生的应力。

在其中一个实施例中，所述的侧键主体具有第一侧面，第一侧面上设有按键，所述第一侧面与所述接触面相平行或基本平行。因此，点按操作产生的应力方向与所述接触面相垂直或基本垂直，而接触面又是与PCB板的边缘面相接触抵接的，这样的方向设置确保了点按操作产生的应力能够被PCB板的边缘面有效吸收。

在其中一个实施例中，所述凸块的厚度与所述PCB板的厚度一致或基本一致。该设置能在确保上述应力被有效吸收的情况下，降低凸块的占用空间。

在其中一个实施例中，所述的凸块为塑胶凸块。

在其中一个实施例中，所述的引脚上设有开孔。因而，在进行表面贴装时，焊接锡镐就会通过引脚上的开孔冒到引脚的上表面，形成类似“铆钉”的形式，把手机侧键装置的引脚牢固的焊到PCB板上，提高了焊接可靠性。

本实用新型的有益效果在于：所述的手机侧键装置通过设置用于抵在PCB板的边缘面上的凸块，有利于防止手机侧键装置自身从PCB板上松脱，进而有利于防止侧键点按操作失效，能提高产品品质。

附图说明

图1是传统的手机侧键装置焊接在PCB板上的结构示意图。

图2是传统的手机侧键装置的结构示意图。

图3是本实用新型实施例所述的手机侧键装置焊接在PCB板上时的结构示意图。

图4是本实用新型实施例所述的手机侧键装置的俯视图。

图5是本实用新型实施例所述的立体视图。

附图标记说明：

10、侧键主体，11、按键，12、引脚，121、开孔，20、凸块，30、PCB板，31、铜箔焊盘，32、边缘面。

具体实施方式

下面对本实用新型的实施例进行详细说明：

如图3至图5所示，一种手机侧键装置，用于贴装在PCB板30上，包括侧键主体10，侧键主体10具有贴合面，贴合面的边缘上设有引脚12，在所述贴合面上设有用于抵在所述PCB板30的边缘面32上的凸块20。

其中，所述的凸块20呈条形方块状，该凸块20具有用于与所述PCB板30边缘面32相抵接的接触面。所述的侧键主体10具有第一侧面，第一侧面上设有按键11，所述第一侧面与所述接触面相平行或基本平行。所述凸块20的厚度与所述PCB板30的厚度一致或基本一致，凸块20的厚度在0.6mm-1mm的范围左右。所述的凸块20为塑胶凸块20。所述的引脚12上设有开孔121，开孔121的直径大小可为0.3mm左右。

本实施例具有以下优点或原理：