[实用新型]基于SAW无源测温芯片的卡扣式智能电子标签有效

专利信息
申请号: 201320652145.0 申请日: 2013-10-22
公开(公告)号: CN203520441U 公开(公告)日: 2014-04-02
发明(设计)人: 李鸿儒;于丽娟;李彪 申请(专利权)人: 天津七一二通信广播有限公司;北京华龙通科技有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 天津中环专利商标代理有限公司 12105 代理人: 胡京生
地址: 300462 天津市滨*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 基于 saw 无源 测温 芯片 卡扣式 智能 电子标签
【权利要求书】:

1. 一种基于SAW无源测温芯片的卡扣式智能电子标签,包括标签外壳(1)、螺旋天线(2)、PCB板(3)、SAW温度传感器(4)、标签底座(5),其特征在于:所述标签外壳(1)由标签外壳I(1-1)和标签外壳II(1-2)通过卡扣对接在一起构成;所述标签底座(5)为正方形,与PCB板(3)底面的接地层大小相同;所述螺旋天线(2)上部的圈数为2.5圈,与螺旋天线(2)为一体的底部为垂直站立点(2-1);所述SAW温度传感器(4)焊接在PCB板(3)上,所述螺旋天线(2)通过垂直站立点(2-1)焊接在PCB板(3)上,所述标签底座(5)与PCB板(3)底面的接地层焊接在一起,上述整体构成的智能电子标签设置在标签外壳(1)内,其PCB板(3)设置在标签外壳I(1-1)和标签外壳II(1-2)内的凹槽中。

2.根据权利要求1所述的所述基于SAW无源测温芯片的卡扣式智能电子标签,其特征在于:所述标签外壳(1)包括标签外壳I(1-1)和标签外壳II(1-2),所述标签外壳I(1-1)和标签外壳II(1-2)的对应面及底面均为敞开式,在两个外壳内的上面分别对称设有带通孔(1-2-1)的凸起,在两个外壳内底端的两个侧面上分别对称设有凹槽(1-2-2),所述标签外壳I(1-1)的两个外侧面上对称设有开口槽(1-1-1),在两个开口槽(1-1-1)内面上分别对称设有矩形通孔(1-1-2),所述标签外壳II(1-2)的两个外侧面上分别设有与标签外壳I(1-1)两个开口槽(1-1-1)相配合的两个凸起面(1-2-3),在两个凸起面(1-2-3)相对应的面上分别设有与两个开口槽(1-1-1)内的矩形通孔(1-1-2)相卡接的卡扣(1-2-4)。

3.根据权利要求1所述的所述基于SAW无源测温芯片的卡扣式智能电子标签,其特征在于:所述标签外壳(1)采用绝缘耐高温材料制成。

4.根据权利要求1所述的所述基于SAW无源测温芯片的卡扣式智能电子标签,其特征在于:所述标签底座(5)是以黄铜为材料制作的薄板结构。

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