[实用新型]风扇及其轴承结构有效

专利信息
申请号: 201320653698.8 申请日: 2013-10-22
公开(公告)号: CN203560144U 公开(公告)日: 2014-04-23
发明(设计)人: 詹伟隆 申请(专利权)人: 象水国际股份有限公司
主分类号: F04D29/056 分类号: F04D29/056;F16C33/02
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 风扇 及其 轴承 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种风扇及其轴承结构,尤指一种能够用于散热风扇的轴承,且可避免因受应力作用而发生过度形变的风扇及其轴承结构。

背景技术

目前电子资讯产品的使用日趋普及且应用更为广泛,由于需求带动电子资讯产业技术发展迅速,促使电子资讯朝执行运算速度提升、存取容量增加的趋势发展,导致在电子资讯产品中的零组件于高速运作时常有高温伴随产生。以电脑主机为例,其内部中央处理单元(CPU)所产生的热量占大部分。再者,中央处理单元当热量逐渐升高会造成执行效能降低,且当热量累积高于其容许限度时,将会迫使电脑当机,严重者更可能会造成毁损现象。此外,为解决电磁波辐射的问题,通常是以机箱壳体来封闭该电脑主机。因此,如何将中央处理单元及其它发热零组件的热能快速导出,成为一重要课题。

一般来说,中央处理单元用以解决散热的方式所采取的是在其上方设置散热器与散热风扇,散热器的一侧设置有多个散热鳍片,以散热器的另一侧(未具有散热鳍片)的表面直接接触中央处理单元,以使热能能够传导至散热鳍片端,并藉由辐射散热与配合风扇强制驱动气流来使热能迅速散逸。

如图1所示,其为现有散热风扇的剖面示意图,散热风扇1a包括有基座11a、马达12a及扇轮13a,基座11a上主要具有一轴筒111a,轴筒111a内包覆有一轴承112a,轴承112a内穿设有一轴杆113a,轴筒111a外侧环绕有紧密配合的马达12a,并于马达12a与轴承112a上设置有扇轮13a,扇轮13a中心位置处同时枢设轴杆113a,以使扇轮13a枢设于轴承112a上。

然而,当散热风扇1长时间处在例如高温度的环境下,由于热胀冷缩的物理变化,容易造成轴筒111a挤压轴承112a,而使得轴承112a发生过度形变,进而破坏轴承112a与轴杆113a之间的枢接关系,从而导致散热风扇1无法正常地运转。

缘是,本实用新型的发明人有感上述缺失的可改善,于是特潜心研究并配合学理的运用,终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本实用新型。

实用新型内容

本实用新型实施例在于提供一风扇及其轴承结构,其可避免因受应力作用而发生轴承过度形变的现象。

本实用新型实施例所提供的一种轴承结构,其包括:一非金属柱状本体,其具有一通孔、一围绕该通孔的内环墙及一围绕该内环墙的外环墙,该外环墙具有至少两个向外延伸的凸块及至少一向内凹陷的凹槽,其中该至少一凹槽设置在该至少两个相邻的凸块之间。

所述的轴承结构,其中,每一该凸块的头端及尾端分别具有一第一导斜面。

所述的轴承结构,其中,每一该凸块的两侧端具有一第二导斜面。

本实用新型另一实施例所提供的一种轴承结构,其包括:一非金属柱状本体,其具有一通孔、一围绕该通孔的内环墙及一围绕该内环墙的外环墙,该外环墙邻近于该通孔的一端具有至少两个向外延伸的第一凸块,及至少一向内凹陷的第一凹槽,且该外环墙邻近于该通孔的另一端具有至少两个向外延伸的第二凸块,及至少一向内凹陷的第二凹槽,其中该至少一第一凹槽设置在该至少两个相邻的第一凸块之间,该至少一第二凹槽设置在该至少两个相邻的第二凸块之间。

所述的轴承结构,其中,每一该第一凸块的头端及尾端分别具有一第一导斜面。

所述的轴承结构,其中,每一该第一凸块的两侧端具有一第二导斜面。

所述的轴承结构,其中,每一该第二凸块的头端及尾端分别具有一第三导斜面。

所述的轴承结构,其中,每一该第二凸块的两侧端具有一第四导斜面。

本实用新型另一实施例所提供一种风扇,其包括:

一壳体,其具有一轴座,且该壳体内部具有一容置空间;

一定子绕组,其设置于该容置空间内,且围绕该轴座外;

一轴承结构,其设置在该轴座内,其中该轴承结构包括一非金属柱状本体,其具有一通孔、一围绕该通孔的内环墙及一围绕该内环墙的外环墙,该外环墙具有至少两个向外延伸的凸块及至少一向内凹陷的凹槽,该至少一凹槽设置在该至少两个相邻的凸块之间;以及

一转动件,其设置在该容置空间内,该转动件具有一转动壳体、一连接该转动壳体的轴心及多个分别连接该转动壳体的叶片。

所述的风扇,其中,该轴承结构的每一该凸块的头端及尾端分别具有一第一导斜面。

所述的风扇,其中,该轴承结构的每一该凸块的两侧端具有一第二导斜面。

本实用新型另一实施例所提供一种风扇,其包括:

一壳体,其具有一轴座,且内部具有一容置空间;

一定子绕组,其设置于该容置空间内,且围绕该轴座外;

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