[实用新型]一种机箱

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种机箱。

背景技术

目前电子通讯设备的性能日益增强，电子通讯设备的单板功耗越来越高，装配单板的机箱体积也越做越大。

一种双层槽位竖插框机箱，其结构图如图1-3所示。图1为双层槽位竖插框机箱的正面视图，图2为双层槽位竖插框机箱的背面视图，图3为双层槽位竖插框机箱的侧面剖面视图。双层槽位竖插框机箱主要由进风口1、出风口2、下风扇框3、上风扇框4、背板5和上层槽位区域6、下层槽位区域7、后插槽位区域8组成。下风扇框3和上风扇框4中包含多个风扇。风扇旋转控制空气进入并流出双层槽位竖插框机箱。在双层槽位竖插框机箱中，通常在背板5前面的上层槽位区域6和下层槽位区域7插入数个功耗较大的单板，在背板5后面的后插槽位区域8插入数个功耗较小的单板。

如图3所示，图3中箭头方向为空气流动方向，空气在进风口1通过下风扇框3中的风扇旋转，被吸入到双层槽位竖插框机箱中，经过下层槽位区域7，再经过上层槽位区域6，最后通过上风扇框4中的风扇旋转，从出风口2流出。空气进入并流出双层槽位竖插框机箱的过程，带走了下层槽位区域7中单板和上层槽位区域6中单板的热量。由于空气流向是由下层槽位区域7流向上层槽位区域6，所以，现有的双层槽位竖插框机箱存在以下几个问题：

问题一、下层槽位区域7中单板的热量被带到上层槽位区域6中，下层槽位区域7中单板的热量和上层槽位区域6中单板的热量在上层槽位区域6处进行叠加，下层槽位区域7中单板的热量会对上层槽位区域6中单板的散热效果产生影响，而且，下层槽位区域7中单板阻挡空气流向上层槽位区域6，上层槽位区域6中单板的散热效果差。

问题二、为满足双层槽位竖插框机箱内上层槽位区域6中单板的散热需求，往往采用性能更强的风扇，性能更强的风扇也带来了风扇功耗大、成本高、噪声大的问题。

问题三、为满足双层槽位竖插框机箱内上层槽位区域6中单板的散热需求，还可以增加进风口或出风口的面积，同时也相应地增加了双层槽位竖插框机箱的整机高度，影响机房机柜中的设备布置规划。

问题四、对于一些功耗特别大的单板，甚至采取禁止插在下层槽位，只能插在上层槽位的方法来规避上层槽位单板的温度过高。此情况限制了单板的安插位置和应用范围，也容易造成单板误插的问题。

实用新型内容

本实用新型提供了一种机箱，以解决现有的双层槽位竖插框机箱中上层槽位单板散热效果差，风扇功耗大、成本高、噪声大，以及，增加整机高度影响机房机柜中的设备布置规划，和限制单板的安插位置和应用范围，也容易造成单板误插的问题。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种机箱，所述机箱为上下层槽位结构，包括位于前侧且上下设置的上层槽位和下层槽位，以及位于后侧的后插槽位；所述上层槽位中的单板位于上层槽位区域，下层槽位的单板位于下层槽位区域，所述后插槽位的单板位于后插槽位区域；

所述上层槽位、下层槽位和后插槽位的上下两端分别设置有进风口和出风口；

所述下层槽位的下端设置有第一进风口，用于与所述下层槽位的进风口、后插槽位的进风口连通；

所述上层槽位和下层槽位之间设置有第二进风口，用于与所述上层槽位的进风口连通，且所述上层槽位和下层槽位之间设置有进风隔板，用于将所述第二进风口与所述下层槽位的出风口隔离；

所述后插槽位上，对应于所述进风隔板、下层槽位之间形成的空间位置开设有通风孔，所述通风孔与下层槽位的出风口连通。

优选的，所述机箱的顶部设置有出风通道，所述出风通道与所述上层槽位、后插槽位之间设置有系统风框；

所述系统风框内对应所述上层槽位、后插槽位的出风口处均设置有风扇。

优选的，所述系统风框与所述上层槽位、后插槽位之间设置有具有预设距离的静压风腔。

优选的，所述静压风腔内设置有隔板，所述隔板将所述静压风腔分隔成两部分，分别与上层槽位、后插槽位的出风口连通。

优选的，所述第一进风口处，设置有分隔板，将所述第一进风口分隔成两部分，其中一部分与所述下层槽位的进风口连通，另一部分与后插槽位的进风口连通。

优选的，所述分隔板为倾斜挡板，用于引导第一进风口的风向。

优选的，所述后插槽位与前侧的上层槽位和下层槽位之间的背板包括上背板和下背板，且上背板位于所述通风孔的上侧，下背板位于所述通风孔的下侧；

所述上背板和下背板通过跨板连接。

优选的，所述进风隔板为倾斜设置，用于引导第二通风口的风向。