[实用新型]真空整形包装机的改进结构有效

专利信息
申请号: 201320656381.X 申请日: 2013-10-23
公开(公告)号: CN203601641U 公开(公告)日: 2014-05-21
发明(设计)人: 蔡国荣 申请(专利权)人: 漳州科虹电子有限公司
主分类号: B65B51/00 分类号: B65B51/00;B65B31/00
代理公司: 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 代理人: 宋连梅
地址: 363000 福建省漳州市芗城*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 真空 整形 装机 改进 结构
【权利要求书】:

1.一种真空整形包装机的改进结构,所述真空整形包装机包括一底板和一物料包放置板,所述物料包放置板设于底板上,所述物料包放置板的上方设置有一气缸夹板,且气缸夹板固定于底板上;其特征在于:所述物料包放置板侧边设置有一行程开关,且该行程开关固定于底板上;所述行程开关经一导线与所述真空整形包装机的电控箱连接,所述气缸夹板上的气缸与所述电控箱连接。

2.根据权利要求1所述的真空整形包装机的改进结构,其特征在于:所述电控箱包括电磁阀和气路阀门,所述行程开关经一导线与电控箱中的电磁阀连接;所述气缸夹板上的气缸与所述电控箱的气路阀门连接。

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