[实用新型]半导体温控储存装置

权利要求书

1.一种半导体温控储存装置，包括一箱体，其特征在于，所述箱体中设置有：

半导体制冷系统，包括一半导体制冷片，所述半导体制冷片是由一N型半导体材料和一P型半导体材料联结形成的热电偶对；所述半导体制冷片的一端与水冷头连接，与水冷头中的液体进行热交换，另一端与一散热片连接，与所述箱体的外部进行热交换；

水循环系统，包括储水罐、潜水泵、水冷头和水排，储水罐中的水由所述潜水泵提供动力依次通过水冷头和水排，最后回流到储水罐中；所述水排朝向所述箱体内，通过一风扇吹扫向所述箱体内提供冷风或热风；

控制芯片，包括一单片机，控制所述潜水泵和所述风扇以驱动所述水循环系统；控制所述半导体制冷片，使所述热电偶对实现热传递；

其中，所述箱体的容积范围是1～10立方分米；所述箱体内温度控制范围是0～40℃。

2.根据权利要求1所述的半导体温控储存装置，其特征在于，所述箱体的容积范围是2～8立方分米；所述箱体内温度控制范围是10～37℃。

3.根据权利要求1所述的半导体温控储存装置，其特征在于，所述半导体制冷片的一端通过导热硅脂与所述水冷头连接，另一端通过导热硅脂与所述散热片连接。

4.根据权利要求1所述的半导体温控储存装置，其特征在于，该装置还包括电源模块，提供电压为12V，电流为6A的电源。

5.根据权利要求4所述的半导体温控储存装置，其特征在于，所述控制芯片通过控制所述半导体制冷片中的电流方向，以控制所述半导体制冷片与所述水冷头连接的一端作为冷端或热端。

6.根据权利要求5所述的半导体温控储存装置，其特征在于，所述控制芯片通过控制所述半导体制冷片中的电流大小，以控制所述半导体制冷片与所述水冷头连接的一端的温度。

7.根据权利要求1所述的半导体温控储存装置，其特征在于，该装置还包括一温度传感器，所述温度传感器与所述控制芯片连接，用于监测所述箱体内的温度。

8.根据权利要求1所述的半导体温控储存装置，其特征在于，该装置还包括一密码锁和数字键盘。

9.根据权利要求1-8任一所述的半导体温控储存装置，其特征在于，该装置还包括段式LCD，连接到所述控制芯片。