[实用新型]电连接器有效

专利信息
申请号: 201320657937.7 申请日: 2013-10-24
公开(公告)号: CN203589224U 公开(公告)日: 2014-05-07
发明(设计)人: 朱德祥 申请(专利权)人: 番禺得意精密电子工业有限公司
主分类号: H01R3/08 分类号: H01R3/08;H01R13/03
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 511458 广东省广州市番禺*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 连接器
【权利要求书】:

1.一种电连接器,用以电性连接一第一电子元件至一第二电子元件,包括绝缘本体,绝缘本体内嵌设有导电片,其特征在于:所述导电片的两侧分别设有低熔点的液态金属用以分别与第一电子元件和第二电子元件电性压接。 

2.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述绝缘本体包括绝缘底层和绝缘顶层,所述导电片夹持于所述绝缘底层和所述绝缘顶层中间,且所述绝缘底层和所述绝缘顶层对应所述导电片分别贯设有收容孔,所述导电片的上下表面分别粘附有所述液态金属位于所述收容孔内。 

3.如权利要求2所述的电连接器,其特征在于:所述绝缘本体还包括夹持于所述绝缘底层和所述绝缘顶层中间的绝缘中层,所述绝缘中层位于所述导电片外围,所述绝缘中层的厚度与所述导电片的厚度相等。 

4.如权利要求2所述的电连接器,其特征在于:所述导电片的尺寸大于或等于所述收容孔的孔径。 

5.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述导电片为金属制成且开设有贯通孔,所述导电片两侧的液态金属于所述贯通孔内相互流通。 

6.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述导电片的表面镀设有不易与液态金属产生化学反应的金属镀层位于所述导电片与所述液态金属之间。 

7.如权利要求6所述的电连接器,其特征在于:所述金属镀层为镍层。 

8.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:还包括定位件将所述绝缘本体与所述第一电子元件和/或所述第二电子元件定位。 

9.如权利要求8所述的电连接器,其特征在于:所述绝缘本体设有一定位孔,所述定位件具有一主体部与所述定位孔配合定位,自所述主体部凸伸有圆柱与第一电子元 件和/或所述第二电子元件定位。 

10.如权利要求9所述的电连接器,其特征在于:所述圆柱自所述主体部向上凸伸,所述圆柱与设置于所述第一电子元件侧边的弧形槽配合定位。 

11.如权利要求9所述的电连接器,其特征在于:所述圆柱自所述主体部向下凸伸,所述第二电子元件凹设有定位槽与所述圆柱配合定位。 

12.如权利要求9所述的电连接器,其特征在于:所述定位件沿所述圆柱的径向凸设有挡止部挡止于所述绝缘本体的表面。 

13.如权利要求9所述的电连接器,其特征在于:所述绝缘本体上覆设有一盖体,所述盖体对应设有通孔供所述圆柱穿过。 

14.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述绝缘本体上覆设有一盖体,所述盖体的底面透过黏胶粘附于所述绝缘本体的上表面。 

15.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述绝缘本体的底面设有黏胶粘附于所述第二电子元件。 

16.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述液态金属为镓或者镓合金。 

17.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述绝缘本体内嵌设有多个相互独立的所述导电片。 

18.如权利要求2所述的电连接器,其特征在于:所述第一电子元件为具有导电部的芯片模块,所述导电部可进入所述收容孔压接于所述导电片上表面的所述液态金属。 

19.如权利要求2所述的电连接器,其特征在于:所述第一电子元件为具有导电部的芯片模块,所述导电片上表面的所述液态金属凸出所述收容孔以与所述导电部电性接触。 

20.如权利要求2所述的电连接器,其特征在于:所述第二电子元件为表面设有垫片的 电路板,所述导电片下表面的所述液态金属凸出所述收容孔压接至所述垫片。 

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