[实用新型]一种防EMI电连接器及其分体式屏蔽壳体

说明书

技术领域

本实用新型涉及电连接器领域技术，尤其是指一种防EMI电连接器及其分体式屏蔽壳体。 

背景技术

在生产技术日益更新的今天，自动化组装生产电连接器已成为制造行业发展的必然方向，通过它减少人力及材料成本，降低生产不良，从而提升效益。 

如图1、2所示，现有的电连接器一般包括绝缘本体1、端子组2和屏蔽壳体3，端子组2插装于绝缘本体1内形成端子座，屏蔽壳体3包覆盖于绝缘本体1外，可以起到防EMI性能。现有的电连接器的屏蔽壳体3包括前端的第一壳体4、中部的第二壳体5和后端的第三壳体6，该第一、第二壳体4、5是通过焊锡点锡环焊相连，第二、第三壳体5、6也是通过焊锡点锡环焊相连。这种用焊锡焊接的方式存在成本高、效率低的问题，且会有溢锡现象造成端子处短路不良，成品的优良率低。 

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种防EMI电连接器及其分体式屏蔽壳体，采用热熔焊接或冷焊接使屏蔽壳体的各部件相连，无需焊锡，生产加工省时省力，有效降低生产成本和不良率，生产效率有效提高。 

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案： 

一种电连接器的防EMI分体式屏蔽壳体，包括一用于套接在绝缘本体之舌板上的第一壳体、用于套接在绝缘本体之后塞上的第二壳体，所述第一、第二壳体分体式设置，该第一壳体的后端延伸出第一叠合面，该第二壳体的前端延伸出第二叠合面，该第一、第二叠合面彼此重叠，且第一、第二叠合面之间通过热熔焊接或冷焊接以及铆压相连。

优选的，所述第一叠合面和第二叠合面的上部位置、下部位置均通过热熔焊接或冷焊接相连，该第一、第二叠合面的左、右两侧位置通过铆压相连。 

优选的，所述第一叠合面的左右两侧向外铆压成型出凸点，该凸点与第二叠合面的内侧相挤压且紧配合。 

优选的，所述第一叠合面的上表面向后延伸出连接片，该连接片上开设有用于扣紧绝缘本体的扣孔。 

优选的，进一步包括一用于包住线材的第三壳体，该第三壳体的前端具有第三叠合面，对应之第二壳体的后端具有第四叠合面，该第三、第四叠合面彼此重叠，且第三、第四叠合面之间通过热熔焊接或冷焊接以及铆压相连。 

优选的，所述第三叠合面和第四叠合面的上部位置、下部位置均通过热熔焊接或冷焊接相连，左、右两侧位置通过铆压相连。 

一种防EMI电连接器，包括 

一绝缘本体，包括舌板和后塞，该后塞插装于舌板的后端，且于舌板和后塞上贯通设置上下两排端子槽；

一插装于端子槽内的端子组，包括上排端子组和下排端子组，上下两排端子组均具有前端接触部和后端铆线部，该接触部分别悬于舌板的上下两排端子槽内，铆线部露出后塞的上下表面；

一分体式屏蔽壳体，该第一壳体套接在绝缘本体舌板上形成插接头，该第二壳体套于后塞上，该第三壳体包覆于绝缘本体后端与线材连接的部位，由第一、第二、第三壳体相继通过热熔焊接或冷焊接相连，于屏蔽壳体内部形成防EMI内腔。

优选的，所述后塞的上部凸设有卡块，该卡块与第一壳体的扣孔对应，且卡块扣紧于扣孔内，使屏蔽壳体与绝缘本体组装为一体。 

优选的，所述第二壳体的左右两侧设有凸包，对应之第三壳体的左右两侧设有凹槽，该凸包嵌装于凹槽内限位不动。 

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知： 

首先、由于第一、第二壳体分体式设置，该第一壳体的第一叠合面与第二壳体的第二叠合面彼此重叠，且第一、第二叠合面之间通过热熔焊接或冷焊接相连，这种采用热熔焊接或冷焊接或铆压的连接方式，相对于传统焊锡焊接而言，一方面无需焊锡，省时省力，能节约人力成本，提高生产效率；第二方面可以避免传统焊锡焊接造成的溢锡而引起线与线之间高压不良短路问题；第三方面热熔焊接或冷焊接的吊重性好，叠合面之间的缝隙小，密封性强，防EMI性能有效提高；而铆压相连的方式，在铆压位置通过设置凸点与第二叠合面的内侧相挤压，实现过盈紧配合，使第一、第二壳体之间限位更为稳定可靠。

此外，第二、第三壳体之间同样采用热熔焊接或冷焊接以及铆压相连的方式，达到强抗EMI效果，以及采用凹槽与凸包的配合结构进行限位，进一步增强第二、第三壳体之间的连接强度。 

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。 

附图说明

图1是传统屏蔽壳体之第一和第二壳体的分解图；