[实用新型]一种型材结构的金属外壳有效

专利信息
申请号: 201320659106.3 申请日: 2013-10-24
公开(公告)号: CN203523200U 公开(公告)日: 2014-04-02
发明(设计)人: 蒋金伟;何洪国 申请(专利权)人: 何洪国
主分类号: H05K5/04 分类号: H05K5/04
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 黄良宝
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 结构 金属外壳
【说明书】:

技术领域

本实用新型主要涉及到移动电源、移动硬盘等便携式电子产品外壳技术领域。

背景技术

现有的移动电源、移动硬盘等便携式电子产品外壳一般采用塑胶外壳,散热效果差,且现有外壳组装程序繁琐,牢固性差。

发明内容

综上所述,本实用新型的目的在于解决现有移动电源、移动硬盘外壳存在的上述不足,而提出一种型材结构的金属外壳。

为解决本实用新型所提出的技术问题,采用的技术方案为:一种型材结构的金属外壳,其特征在于:包括有一个空心型材结构的外壳本体,在外壳本体内壁上至少设有一组条形卡槽,每一组所述条形卡槽包括有结构左条形槽和右条形槽;左条形槽和右条形槽的槽壁前端上分别设有一个与封堵外壳本体前端开口用的前封板上的卡钩配合卡接的前封板卡接缺口;左条形槽和右条形槽的槽壁后端上分别设有一个与封堵外壳本体后端开口用的后封板上的卡钩配合卡接的后封板卡接缺口。

所述的外壳本体为扁平空心型材结构,所述的各组条形卡槽设于外壳本体的左右两侧。

所述的左条形槽和右条形槽中与前封板卡接缺口或后封板卡接缺口对应位置设有阻挡块。

所述的外壳本体前端设有供封堵外壳本体前端开口用的前封板嵌入的第一凹入台阶;所述的外壳本体后端设有供封堵外壳本体后端开口用的后封板嵌入的第二凹入台阶。

所述的外壳本体内壁上设有两组并排的条形卡槽。

所述金属外壳为移动电源外壳。

或者,所述金属外壳为移动硬盘外壳。

本实用新型的有益效果为:本实用新型为金属型材结构,散热效果好,线路板直接插入在条形卡槽卡接固定,前封板卡接缺口和后封板卡接缺口可方便地供前封板和后封板上的卡钩卡接固定,封装方便,可无需螺钉固定。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图;

图2为本实用新型剖视结构示意图;

图3为本实用新型另一角度时的剖视结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和本实用新型优选的具体实施例对本实用新型的结构作进一步地描述。

参照图1、图2及图3中所示,本实用新型包括有一个空心型材结构的外壳本体1,在外壳本体1内壁上设有两组条形卡槽2、3,两组条形卡槽2、3可以将两块线路板平行并排卡接在外壳本体1内;具体实施过程中根据需要也可以是一组条形卡槽,也即外壳本体1内的线路板为单层结构。外壳本体1优选为扁平空心型材结构,两组条形卡槽2、3设于外壳本体1的左右两侧,每一组所述条形卡槽2、3包括有结构对称的左条形槽21、31和右条形槽22、32;在两条左条形槽21、31共用侧壁前端上设有第一前封板卡接缺口41,后端上设有第一后封板卡接缺口42;在两条右条形槽22、32共用侧壁前端上设有第二前封板卡接缺口43,后端上设有第二后封板卡接缺口44;本实用新型在应用过程中,第一前封板卡接缺口41和第二前封板卡接缺口43与用于封堵外壳本体1前端开口用的前封板上的卡钩配合卡接,第一后封板卡接缺口42和第二后封板卡接缺口44与用于封堵外壳本体1后端开口用的后封板上的卡钩配合卡接。

为了增强前封板和后封板封堵外壳本体1前、后端开口时的牢固性,外壳本体1前端设有供前封板嵌入的第一凹入台阶51;所述的外壳本体1后端设有供后封板嵌入的第二凹入台阶52。

为了对插入到两组条形卡槽2、3中的线路板阻挡定位,左条形槽和右条形槽中与前封板卡接缺口或后封板卡接缺口对应位置设有阻挡块。参照图2和图3中所示,左条形槽21中与第一前封板卡接缺口41对应的位置设有阻挡块,该阻挡块是在冲压形成第一前封板卡接缺口41时挤压形成;左条形槽31中与第一后封板卡接缺口42对应的位置设有阻挡块,也即线路板可以从前后两个相反方向插入外壳本体1内。

本实用新型金属外壳尤其适合应用于移动电源外壳或移动硬盘外壳。

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