[实用新型]轻薄型低电感功率模块有效
| 申请号： | 201320659438.1 | 申请日： | 2013-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN203553127U | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 麻长胜;王晓宝;赵善麒 | 申请（专利权）人： | 江苏宏微科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/498 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 贾海芬 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 轻薄 电感 功率 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种轻薄型低电感功率模块，包括外壳(2)和覆金属陶瓷基板(5)，半导体芯片(6)固定在覆金属陶瓷基板(5)上，其特征在于：至少两个电极端子(3)和至少一个信号端子(4)嵌接在外壳(2)上，各电极端子(3)和各信号端子(4)通过导电件(7)与覆金属陶瓷基板(5)连接，各电极端子(3)和各信号端子(4)延伸出外壳(2)，电极端子(3)的安装面与覆金属陶瓷基板(5)之间的距离h在7～9mm，盖板(1)注塑固定在外壳(2)和覆金属陶瓷基板(5)上，外壳(2)底部沿对角设有限位柱(2-1)，覆金属陶瓷基板(5)上设有下定位孔(5-1)，盖板(1)上设有与下定位孔(5-1)对应的上定位孔(1-1)。
2.根据权利要求1所述的轻薄型低电感功率模块，其特征在于：所述的导电件(7)为铝丝，电极端子(3)和信号端子(4)通过铝丝与覆金属陶瓷基板(5)键合。
3.根据权利要求1所述的轻薄型低电感功率模块，其特征在于：所述的覆金属陶瓷基板(5)的下定位孔(5-1)的中心线与盖板(1)上的上定位孔(1-1)的中心线重合。
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