[实用新型]金属线圈镀锡装置有效
| 申请号： | 201320661233.7 | 申请日： | 2013-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN203569225U | 公开（公告）日： | 2014-04-30 |
| 发明（设计）人： | 徐春明;李明锁 | 申请（专利权）人： | 天通精电新科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D7/00;C25D3/30;C23C18/31;C23C2/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 314000 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属 线圈 镀锡 装置 | ||
【权利要求书】：
1.金属线圈镀锡装置，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）上固定设有镀锡槽（2），所述镀锡槽（2）的上端设有固定架（3），所述固定架（3）的两端分别设有卡口（4），所述卡口（4）内卡设有用于放置金属线圈的卡块（5），所述固定架（3）的上端罩设有镀锡罩（6）。
2.根据权利要求1所述的金属线圈镀锡装置，其特征在于：所述卡块（5）的两端固定设有与卡口（4）配合的卡脚（7）。
3.根据权利要求2所述的金属线圈镀锡装置，其特征在于：所述卡块（5）内设有T形卡槽（8）。
4.根据权利要求1所述的金属线圈镀锡装置，其特征在于：所述镀锡槽（2）的侧边设有用于放置卡块（5）的放置平台（9）。
5.根据权利要求4所述的金属线圈镀锡装置，其特征在于：所述放置平台（9）通过合页（10）与镀锡槽（2）可折叠设置。
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