[实用新型]多晶硅片水平制绒机的自动下料装置有效
申请号: | 201320662135.5 | 申请日: | 2013-10-25 |
公开(公告)号: | CN203536394U | 公开(公告)日: | 2014-04-09 |
发明(设计)人: | 徐光;李永杰;吴绍波;王学成;何晨旭;朱姚培 | 申请(专利权)人: | 江苏荣马新能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 淮安市科文知识产权事务所 32223 | 代理人: | 谢观素 |
地址: | 223799 江苏省宿*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多晶 硅片 水平 制绒机 自动 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池制造领域,具体涉及一种多晶硅片水平制绒机的自动下料装置。
背景技术
制绒是硅太阳能电池片的第一道工序,目的是使硅片表面腐蚀后形成许多细小的金字塔状外观,增加硅片表面的粗糙度,降低硅片表面的反射率,使硅片可以尽可能地吸收更多的光子。酸腐蚀法制备多晶硅绒面又因为其工艺成熟,价格低廉等优势成为了目前多晶硅太阳能电池行业制绒的主要方式。目前市场上有多种型号的多晶硅片水平制绒机,但是制绒后的多晶硅片都需要操作工进行人工下料和取料;由于硅片很薄,而且易碎,所以在多晶硅片的下料过程中,经常会导致硅片碎裂,增加了企业的生产成本;另外,由于多晶硅片水平制绒机的加工速度相对较快,所以收料的时候需要多位操作工同时进行操作,增加了企业的人工费用。
发明内容
本实用新型的目的在于:克服现有技术的不足,提供一种多晶硅片水平制绒机的自动下料装置,结构简单,可以使制绒后的多晶硅片累叠于下料板上,当下料板上的多晶硅片累叠至一定数量后,操作工直接取下;降低了操作工的数量要求,提高了下料效率;另外也避免了多晶硅片在下料过程中损坏,降低了企业的生产成本。
本实用新型所采取的技术方案是:
多晶硅片水平制绒机的自动下料装置,包括机体,所述机体的出料口设有支撑台,所述支撑台上从机体出料口沿着支撑台依次设有多根传送辊,所述传送辊的下料处,设有下料板,所述下料板远离机体的一端向下倾斜,并固定有多块挡料板。
本实用新型进一步改进方案是,所述下料板靠近机体的一端低于传送辊,并通过铰链A与支板摆动连接,所述支板固定于支撑台上。
本实用新型更进一步改进方案是,所述下料板远离机体的一端通过铰链B与螺柱摆动连接,所述螺柱穿过支撑台所设的通孔,通过螺母进行下料板斜度的调节、并与支撑台固定。
本实用新型更进一步改进方案是,所述下料板的斜度在10~40度的范围内。
本实用新型更进一步改进方案是,所述挡料板与硅片的接触面设有缓冲层,所述缓冲层的材料为海绵或橡胶或硅胶。
本实用新型更进一步改进方案是,所述下料板位于两相邻挡料板之间设有取料槽。
本实用新型更进一步改进方案是,所述传送辊的两端通过转轴与支撑台两侧所设的支架转动连接。
本实用新型更进一步改进方案是,所述下料板的材料为工程塑料。
本实用新型的有益效果在于:
第一、本实用新型的多晶硅片水平制绒机的自动下料装置,结构简单,可以使制绒后的多晶硅片累叠于下料板上,当下料板上的多晶硅片累叠至一定数量后,操作工直接取下,提高了多晶硅片的下料效率。
第二、本实用新型的多晶硅片水平制绒机的自动下料装置,多晶硅片水平制绒机的下料和取料操作仅需1名操作工,减少了操作工所需数量,降低了生产成本。
第三、本实用新型的多晶硅片水平制绒机的自动下料装置,多几个鬼片进行自动下料,避免硅片损坏,减少了不必要的损失,价格低了企业的生产成本。
附图说明:
图1为本实用新型结构主视局部剖视示意图。
图2为本实用新型结构俯视示意图。
具体实施方式:
结合图1和图2所示,本实用新型包括机体1,所述机体1的出料口设有支撑台2,所述支撑台2上从机体1出料口沿着支撑台2依次设有多根传送辊3,所述传送辊3的下料处,设有下料板5,所述下料板5远离机体1的一端向下倾斜,并固定有多块挡料板6;所述下料板5靠近机体1的一端低于传送辊3,并通过铰链A10与支板7摆动连接,所述支板7固定于支撑台2上;所述下料板5远离机体1的一端通过铰链B11与螺柱8摆动连接,所述螺柱8穿过支撑台2所设的通孔,通过螺母9进行下料板5斜度的调节、并与支撑台2固定;所述下料板5的斜度在10~40度的范围内(本实施案例中,下料板5的斜度为30度);所述挡料板6与硅片15的接触面设有缓冲层12,所述缓冲层12的材料为海绵或橡胶或硅胶(本实施案例中,缓冲层12的材料为海绵);所述下料板5位于两相邻挡料板6之间设有取料槽14;所述传送辊3的两端通过转轴13与支撑台2两侧所设的支架4转动连接;所述下料板5的材料为工程塑料(本实施案例中,下料板5的材料为尼龙)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造