[实用新型]全自动化LED封装设备

说明书

技术领域：

本实用新型涉及LED封装设备技术领域，特指一种一体式组装设计、环保、节能，且能够有效提高生产效率及生产质量的全自动化LED封装设备。

背景技术：

随着能源及环境问题的日益显现，节能产业及其产品越来越受到重视，半导体二极管(LED)照明的节能效果已被公认。

LED(Light Emitting Diode，发光二极管)是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光能。LED作为一种新的照明光源材料被广泛应用着。而LED封装技术对发光二极管的出光效率起到了一个很关键的作用。

传统的LED封装工艺，一般包括步骤为：固晶、热固化、焊线、点胶、热固化成型。在固晶步骤中，是指在一支架上的固晶区点固晶胶，然后再将发光芯片放置于固晶区中，其中，点胶所用的固晶胶为热固化树脂。在热固化步骤中，将上述放置有发光芯片的支架放在一个热烘箱中进行烘烤，热烘箱的温度为150℃，烘烤时间至少为60分钟，使热固化树脂固化，即可使发光芯片与支架稳固连接。在焊线步骤中，利用焊线机将发光芯片的极与支架的极通过金属导线连接。在点胶步骤中，一般都是将硅胶（矽胶）灌封于LED半成品中发光芯片上，令发光芯片被硅胶包覆；在最后的热固化成型步骤中，将上述灌封有硅胶的LED半成品放在一个热烘箱中进行烘烤，热烘箱的温度为150℃，烘烤时间为120～300分钟，使热硅胶固化，形成LED成品。

与传统的LED封装工艺对应的，传统的LED封装设备一般包括：固晶机、热烘箱、焊线机、点胶机。由于固晶步骤中所用的热固化树脂只有在热烘箱（温度为150℃）中至少烘烤60分钟，才能使热固化树脂固化；再者，在点胶步骤中所用的硅胶，其在热烘箱（温度为150℃）中烘烤120～300分钟，才能使硅胶固化，因此，为了更好地分工，以提高生产效率，上述的固晶机、热烘箱、焊线机、点胶机不能组装在一起，而是分开安装的，即固晶机、热烘箱、焊线机、点胶机分别装配在不同的车间。在使用时，需要将产品顺序移动至分别具有固晶机、热烘箱、焊线机、点胶机的不同的车间，以实现生产LED。

由上所述，传统的LED封装设备存在一些不足：由于固晶机、热烘箱、焊线机、点胶机没有组装在一起，导致需要占用较大的空间，然而，在目前房价高昂的情况下，对生产者造成极大的困扰。再者，物料或半成品在移动或搬运到另外的车间时，可能会导致物料或半成品产生移位，导致最终的产品质量不高，或直接变成废品。另外，由于烘烤的时间较长，导致生产效率低下及需要较高的电能，即需要较高的生产成本，以致不能够满足现代化发展的需求和提高市场竞争力。

实用新型内容：

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种一体式组装设计、环保、节能，且能够有效提高生产效率及生产质量的全自动化LED封装设备。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用了下述技术方案：该全自动化LED封装设备包括：一机箱以及安装于机箱中并相互配合的固晶单元、焊线单元、点胶单元、下料单元和至少一个UV光固化单元，其中，UV光固化单元设置于固晶单元和焊线单元之间，且位于点胶单元和下料单元之间；所述的固晶单元及下料单元分别与机箱的进料口和出料口对应；所述的固晶单元、焊线单元、点胶单元、下料单元、UV光固化单元均设置有至少一个机械臂，且其之间通过传送装置连接，该传送装置上安装有用于夹紧物料或产品的夹具。

进一步而言，上述技术方案中，所述UV光固化单元的数量为一个。

进一步而言，上述技术方案中，所述的固晶单元、焊线单元、UV光固化单元、点胶单元、下料单元呈纵向的环形分布于所述的机箱中，其中，下料单元和固晶单元呈上下两层分布，点胶单元和焊线单元呈上下两层分布，下料单元和固晶单元分别位于点胶单元和焊线单元旁侧，所述的UV光固化单元位于所述的固晶单元和焊线单元之间，并延伸至下料单元和点胶单元之间。

进一步而言，上述技术方案中，所述的固晶单元和UV光固化单元之间、UV光固化单元与焊线单元之间、焊线单元与点胶单元之间、点胶单元与UV光固化单元之间、UV光固化单元与下料单元之间分别设置有所述的传送装置。

进一步而言，上述技术方案中，所述的固晶单元、焊线单元、UV光固化单元、点胶单元、下料单元呈水平方向的环形分布于所述的机箱中，其中，下料单元和固晶单元位于一侧，点胶单元和焊线单元位于另一侧，UV光固化单元位于中间部分，且同时位于固晶单元与焊线单元之间和点胶单元与下料单元之间。