[实用新型]一种垂直的LED封装结构及LED灯条

权利要求书

1.一种垂直的LED封装结构，其特征在于，包括：玻璃基底、至少一LED芯片及保护层；其中每一LED芯片的顶端设有第一电极，底端设有第二电极，所述第一电极和第二电极分别与玻璃基底的一面相连接，所述保护层包裹在LED芯片上。 

2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述垂直的LED封装结构还包括荧光粉层，所述荧光粉层设于LED芯片与保护层之间。 

3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述垂直的LED封装结构还包括荧光粉层，所述荧光粉层设于玻璃基底另一面上。 

4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述第一电极通过金线与玻璃基底的一面相连接，所述第二电极通过焊料连接、共晶连接或固晶连接与玻璃基底的一面相连接。 

5.一种垂直的LED灯条，其特征在于，包括：多个垂直的LED封装结构及玻璃线路板，其中每个垂直的LED封装结构包括：玻璃基底、至少一LED芯片及保护层，所述玻璃基底与玻璃线路板的一面相连接，其中每一LED芯片的顶端设有第一电极，底端设有第二电极，所述第一电极和第二电极分别与玻璃基底的一面相连接，所述保护层包裹在LED芯片上。 

6.根据权利要求5所述的LED灯条，其特征在于：所述LED灯条还包括荧光粉层，所述荧光粉层设在每一LED芯片和保护层之间。 

7.根据权利要求5所述的LED灯条，其特征在于：所述LED灯条的顶面还设有玻璃保护板，所述保护层填充在玻璃线路板与玻璃保护板之间的缝隙处。 

8.根据权利要求7所述的LED灯条，其特征在于：所述LED灯条还包括荧光粉层，所述荧光粉层分别设在玻璃线路板和玻璃保护板背对LED封装结构的面上。 

9.根据权利要求5所述的LED灯条，其特征在于：所述LED灯条还包括荧光粉层，所述荧光粉层设于玻璃线路板的另一面上。 

10.根据权利要求5所述的LED灯条，其特征在于：所述LED封装结构通过锡膏固定在玻璃线路板上。 

11.根据权利要求5所述的LED灯条，其特征在于：所述第一电极通过金线与玻璃基底的一面相连接，所述第二电极通过焊料连接、共晶连接或固晶连接与玻璃基底的一面相连接。 

12.根据权利要求5～11任一所述的LED灯条，其特征在于：其在玻璃基底和玻璃线路板之间填充有胶体。