[实用新型]按压式真空吸笔有效
申请号: | 201320671740.9 | 申请日: | 2013-10-29 |
公开(公告)号: | CN203607384U | 公开(公告)日: | 2014-05-21 |
发明(设计)人: | 王枫 | 申请(专利权)人: | 昆山市大久电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 215347 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 按压 真空 | ||
技术领域
本发明涉及电子技术领域,尤其涉及一种按压式电子元件真空吸笔。
背景技术
真空吸笔广泛用于电子元件包装、安装等过程中,现有的真空吸笔一般通过直接挤压泵气管吸附电子元件,吸附电子元件前先挤压泵气管,对准电子元件后,松开泵气管,元件到达指定位置后,再次挤压泵气管,使用不方便,同时,不同程度挤压泵气管,吸力不同,吸力不足时电子元件可能在传送过程中脱落。
发明内容
本发明克服了现有技术的不足,提供使用方便、设计简单的端部按压式真空吸笔。
为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为:
按压式真空吸笔,包括泵气管、连接器、吸盘和笔杆,泵气管通过连接器连通吸盘,泵气管设置在所述笔杆内部,笔杆包括按压端和吸盘端,连接器伸出所述吸盘端,按压端设置有按压杆,按压杆伸出所述按压端,按压杆连接有弹簧。
泵气管设置在所述弹簧内,弹簧与笔杆间设置柱状容置腔,所述弹簧设置在所述容置腔内。
按压杆下压,对准电子元件,松开按压杆,按压杆在弹簧的作用下上移,泵气管内的气压低于大气压,电子元件被吸附,电子元件被吸附到指定位置,再次下压按压杆,泵气管内的压强大于大气压时,电子元件脱落吸嘴。发连接器连接吸盘的连接端为锥状,方便吸盘的更换。
按压杆顶端设置有按压盘,所述按压盘上表面设置有用于增加摩擦的条纹,使用较小的力便可轻松吸附电子元件。
笔杆外表面设置有用于增加摩擦的颗粒。
基于上述技术方案,本发明使用过程中,按压杆下压后,通过弹簧的弹力恢复,不用全过程挤压泵气管,使用方便,设计简单,使用较小的力便可轻松吸附电子元件。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作更进一步的说明。
按压式真空吸笔,包括泵气管1、连接器2、吸盘3和笔杆4,泵气管1通过连接器2连通吸盘3,泵气管1设置在所述笔杆4内部,笔杆4包括按压端和吸盘端,连接器2伸出所述吸盘端,按压端设置有按压杆5,按压杆5伸出所述按压端,按压杆5连接有弹簧6。
泵气管1设置在所述弹簧6内,弹簧6与笔杆4间设置柱状容置腔7,所述弹簧6设置在所述容置腔7内,容置腔7能够放置弹簧6在按压过程中弯曲。
本发明使用过程如下:按压杆5下压,对准电子元件,松开按压杆5,按压杆5在弹簧6的作用下上移,泵气管1内的气压低于大气压,电子元件被吸附,电子元件被吸附到指定位置,再次下压按压杆5,泵气管1内的压强大于大气压时,电子元件脱落吸嘴。
连接器2连接吸盘的连接端为锥状,方便吸盘的更换。
按压杆5顶端设置有按压盘1,所述按压盘1上表面设置有用于增加摩擦的条纹,使用较小的力便可轻松吸附电子元件。
笔杆4外表面设置有用于增加摩擦的颗粒。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出:对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造