[实用新型]一种铝基覆铜板

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，尤其涉及一种铝基覆铜板。

背景技术

目前，随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积尺寸越来越小，功率密度越来越大，解决散热的问题已经被提到了一个新的高度，这是对电子工业设计的一个巨大的挑战。但是，现有的铝基覆铜板散热性不好，耐热性能差，易于老化，机械力学性能差。

实用新型内容

本实用新型为了解决现有技术的上述不足，提出了一种铝基覆铜板。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：一种铝基覆铜板，所述的铝基覆铜板采用多层复合结构，包括热固性聚酰亚胺层，所述的热固性聚酰亚胺层两侧分别设有上树脂层和下树脂层，所述的上树脂层固定连接着铝板层，所述的下树脂层固定连接着铜箔层。

在一实施例中，所述热固性聚酰亚胺层的厚度为2-3微米。

所述的铝板层的厚度为0.5-8微米。

所述的铜箔层的厚度为5-70微米。

与现有技术相比，本实用新型采用了多层复合结构，设置了上下两层树脂层，使得覆铜板具有良好的绝缘性，采用的热塑性聚酰亚胺层具有更高的耐热性、耐热老化性、阻燃性及耐化学性，整个结构简单，生产加工操作简易，实用性强，值得推广。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对实用新型进行详细的说明。

如图1所示，本实用新型提出的铝基覆铜板，包括热固性聚酰亚胺层1，热固性聚酰亚胺层1两侧分别设有上树脂层2和下树脂层3，上树脂层2固定连接着铝板层4，下树脂层3固定连接着铜箔层5。

本实用新型的铝基覆铜板采用多层复合结构，其中，热固性聚酰亚胺层1的厚度为2-3微米；铝板层4的厚度为0.5-8微米；铜箔层5的厚度为5-70微米。

上述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利和保护范围应以所附权利要求书为准。