[实用新型]同轴式半导体测试装置

权利要求书

1.一种同轴式半导体测试装置，其特征在于，其包括有：

一针座，该针座贯穿有复数个针孔，且该针座为导电材质所制成，并于针座的表面包覆有一绝缘层；

一承载座，该承载座设置于针座上端，且该承载座对应针孔开设有复数个穿孔，又该承载座为导电材质所制成，并于承载座的表面包覆有一绝缘层；以及

复数个测针，该些测针皆插设于针孔处，且该测针的两端分别受到针座的针孔与承载座的穿孔所完全围绕，又该测针以承载座端接触待测芯片，而该测针以针座端连接有一测试平台。

2. 根据权利要求1所述的同轴式半导体测试装置，其特征在于，该承载座的穿孔朝向针座端呈阶状，并以穿孔限制该测针使其无法由承载座端穿出。

3. 根据权利要求1所述的同轴式半导体测试装置，其特征在于，该针座的针孔朝向承载座端呈阶状，并以针孔限制该测针使其无法由针座端穿出。

4. 根据权利要求1所述的同轴式半导体测试装置，其特征在于，该针座与承载座之间夹设有一金属隔片，且该金属隔片对应所述针孔开设有复数个通孔，又该通孔内皆填充有一绝缘层，所述测针能贯穿该通孔的绝缘层，并配合所述测针长度改变针座与承载座的间距。

5. 根据权利要求1所述的同轴式半导体测试装置，其特征在于，该测针包含有信号针与接地针，且该信号针与接地针皆小于所述针孔的孔径。

6. 根据权利要求5所述的同轴式半导体测试装置，其特征在于，该测试平台于内部包覆有一接地层，并于该接地层与接地针之间连接有一导电线，该接地针通过该导电线与接地层直接导通接地。

7. 根据权利要求6所述的同轴式半导体测试装置，其特征在于，该针座、承载座与测试平台之间穿设有复数个金属套，并由金属套形成针座、承载座与测试平台的固定，且该金属套与接地层互相连接，该针座、承载座与接地层呈导通状态。