[实用新型]焊料粉末制备装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种粉末制备装置，特别是涉及一种用于制备焊料粉末的装置。

背景技术

当今的电子设备制造中广泛使用表面贴装工艺和点胶工艺，如在PCB板贴片焊接、在FPC片上贴片焊接、又如电子元器件中点胶焊接等，在其中都使用到了焊锡膏。焊锡膏的合金类型基本上为锡基合金，如Pb-Zn、Sn-Zn-Bi、Sn-Ag-Cu、Sn-Bi、Sn-Bi-Ag、Sn-Bi-Cu、Sn-Pb-Ag等。用以制造焊锡膏的合金粉末基本要求为低氧含量、细粒度、以及呈球形。目前用以生产焊锡膏合金粉末的工艺一般为离心雾化和超声波雾化。这两类工艺的都存在成品合格率低、球形度差、异形颗粒多等不足。筛分后的大颗粒粉末需要重新回炉使用，不仅浪费能源，而且易于产生氧化等诸多问题。由于合格粉所占的比率低，筛分后的粉末一般不具有正态分布。现有的两种雾化法中，离心雾化法生产的焊锡粉因受雾化扰流的影响，颗粒的球形度不容易调整、粉末中异形颗粒较多；超声波雾化法虽然颗粒球形度稍好，但因雾化时气流流动慢，锡粉间容易粘连，造成异形颗粒比率更高。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种焊料粉末制备装置，使粉末的粒度分布范围窄、球形度高，从而成品率高。

本实用新型焊料粉末制备装置，包括熔化炉、流量分配器、雾化器、雾化仓和转动系统，所述雾化仓为封闭式结构，所述熔化炉和流量分配器均设在雾化仓外，熔化炉通过管道与流量分配器相连接，所述雾化器和转动系统均安装在雾化仓内，转动系统包括电机和转轴，流量分配器通过穿过雾化仓外壁的管道与雾化器相连，流量分配器的出口位置高于雾化器的顶端，所述雾化器为上端开口的回转容器，其侧壁由多孔材料制成，雾化器的底端与所述转轴的上端固定连接，转轴的下端与所述电机相连，转动系统通过支撑架固定设在雾化仓的内侧壁上，所述转轴通过轴承座安装在支撑架上，所述雾化器的上下方分别设有第一恒温控制器和第二恒温控制器，所述雾化仓的下方设有出料口。

本实用新型焊料粉末制备装置，其中所述雾化仓的顶壁为向上凸起的弧形面，侧壁呈漏斗状，即侧壁的横截面为圆形，其直径由上至下逐渐减小。

本实用新型焊料粉末制备装置，其中所述雾化仓的出料口与一储粉罐相连通，出料口处设有一阀门。

本实用新型焊料粉末制备装置，其中所述支撑架包括一呈筒状的连接件，所述筒状连接件的下端固定设有所述电机，筒状连接件的上端和内部各固定设有一块平板，所述转轴分别通过轴承座安装在两块平板上，位于筒状连接件上端的平板的边缘固定设有至少两根围绕筒状连接件轴线均匀布置的支撑杆，所述支撑杆的另一端固定在雾化仓的内侧壁上。

本实用新型焊料粉末制备装置与现有技术不同之处在于本实用新型焊料粉末制备装置中的熔化炉将焊料原料加热熔化成液态，之后以一定的流速将液态焊料注入到雾化器内，借助高速旋转的雾化器所产生的巨大离心力将液态焊料从其侧壁中穿过，并在雾化器的外边缘被剪切成微小的液滴飞出，微小液滴在飞行过程中凝固形成固态的粉末，之后固态粉末沿着雾化仓的内侧壁向下滑落到雾化仓底部，之后再从出料口将底部的粉末收集起来。本实用新型所制得的焊料粉末的粒度分布范围窄、球形度高，从而成品率高。

本实用新型焊料粉末制备装置中雾化仓的顶壁为向上凸起的弧形面，侧壁呈漏斗状，这样方便收集焊料粉末。

本实用新型焊料粉末制备装置中雾化仓的出料口与一储粉罐相连通，这样更方便将焊料粉末收集起来。

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

附图说明

图1为本实用新型焊料粉末制备装置实施例一的结构图；

图2为本实用新型焊料粉末制备装置实施例二的结构图。

具体实施方式

实施例一：