[实用新型]一种半圆键压装装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及零件装配技术领域，特别涉及一种半圆键压装装置。

背景技术

键连接是指通过键连接轴和安装在轴上零件的连接，键连接主要包括平键连接、半圆键连接及楔键连接等多种连接，键连接通过键侧面与键槽侧面接触来传递扭矩和运动并承受载荷。因此，如何将键准确地装入键槽是实现键连接的前提条件，其中半圆键通过半圆键压装装置压入与之对应的键槽中。

传统的半圆键压装装置主要包括用于夹紧零部件的零部件夹紧结构和用于将半圆键压入键槽内的铜棒。工作人员在压装半圆键时，首先通过零部件夹紧结构将零部件夹紧，然后工作人员手动将半圆键放置在键槽上方，通过铜棒敲击半圆键，使半圆键最终压入键槽内，完成半圆键的安装。

然而，由于工作人员通过铜棒敲击半圆键使得半圆键进入键槽的过程中，导致半圆键变形，降低了半圆键的安装质量；另一方面，工作人员手动通过铜棒敲击半圆键，工作人员的劳动强度大。

因此，如何在提高半圆键的安装质量的同时降低工作人员的劳动强度，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种半圆键压装装置，该半圆键压装装置能够在提高半圆键的安装质量的同时降低工作人员的劳动强度。

为实现上述目的，本实用新型提供一种半圆键压装装置，包括零部件夹紧结构，还包括压板、永久磁铁、压紧件、导向件及用于向所述压板提供下压力的压力机，所述压紧件安装在所述压板的下表面上，所述压紧件的底部开设有半圆键容置槽，所述压紧件上开设有容置所述永久磁铁且与所述半圆键容置槽相通的磁铁容置槽，所述压板套设在所述导向件上。

优选地，还包括设置在所述压板上方的压块，所述压块的中心线与所述压紧件的中心线重合，所述压力机的施力端与所述压块抵接。

优选地，所述压块的上表面为弧形表面，所述弧形表面的最高点位于所述压块中心线上。

优选地，还包括套设在所述导向件上且用于供所述压板回位的弹性复位件。

优选地，所述导向件的顶端设有压板限位凸起。

优选地，还包括安装在所述压板上套设在所述导向件外侧的导套，所述压板通过所述导套套设在所述导向件上。

优选地，还包括套设在所述导向上的压板限位套，所述压板限位套位于所述压板下方。

优选地，所述零部件夹紧结构为曲轴连杆夹紧结构，所述曲轴连杆夹紧结构包括半圆键支撑体、连杆支撑座、连杆销，所述连杆支撑座上设有与连杆的连杆孔同轴的导向孔，所述导向孔的直径与连杆孔的直径相同，所述连杆销与所述导向孔和连杆孔间隙配合。

优选地，还包括连杆销限位件，所述连杆销上设置有长度方向沿所述连杆销限位件轴线方向延伸的限位槽，所述连杆销限位件的一端与所述连杆支撑座固定连接，另一端深入所述限位槽内。

优选地，还包括支撑底板，所述导向件和所述连杆支撑座均安装在所述支撑底板上。

在上述技术方案中，本实用新型提供的半圆键压装装置，包括零部件夹紧结构、压板、永久磁铁、压紧件、导向件及压力机，压力机用于向压板提供下压力，压紧件安装在压板的下表面上，压紧件的底部开设有半圆键容置槽，压紧件上开设有容置永久磁铁且与半圆键容置槽相通的磁铁容置槽，压板套设在导向件上。当需要将半圆键压入零部件内时，首先通过零部件夹紧结构将零部件夹紧，然后将半圆键放入半圆键容置槽内，永久磁铁与半圆键吸合，压力机向压板提供下压力，压板沿着导向件向下运动，同时半圆键向下运动，直至半圆键压入零部件的键槽中，完成半圆键的压装工作。

通过上述描述可知，在本实用新型提供的半圆键压装装置中，通过压力机带动压板向下运动，压板带动半圆键向下运动，最终将半圆键压入键槽内，相对于需要人工将半圆键压入键槽的情况，有效地降低了工作人员的劳动强度。由于半圆键放置在半圆键容置槽内，有效地避免了半圆键在压入键槽过程中半圆键变形的情况，有效地提高了半圆键的安装质量。

附图说明

图1为本实用新型实施例所提供的半圆键压装装置的结构示意图；

图2为图1所示半圆键压装装置沿A-A方向的结构示意图。

其中图1-2中：1-压板、2-压紧件、3-永久磁铁、4-导向件、5-压板限位凸起、6-压板限位套、7-弹性复位件、8-半圆键支撑体、9-压块、10-支撑底板、11-曲柄支撑件、12-限位槽、13-连杆销限位件、14-曲柄限位块、15-连杆销、16-连杆支撑座、17-导套、18-半圆键、19-右曲柄、20-左曲柄。

具体实施方式