[实用新型]一种具有高散热性能的MR16-LED射灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED照明灯具技术领域，尤其是指一种具有高散热性能的MR16-LED射灯。

背景技术

目前 LED 的 MR16 射灯为追求与传统 MR16 射灯的外形结构一致，大都将射灯的电源电路板置于射灯内。由于 MR16 射灯的内部空间较小，这样就会导致 LED 的热量很容易就传到电路板，电路板上的电子元件就会因为长期在温度较高的环境下使用，由于LED 射灯的散热性能不是很理想而过早的老化，从而LED 的发光效率和寿命会受到影响。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术的问题提供一种具有高散热性能的MR16-LED射灯，其散热结构能内外产生散热对流，使得LED发光产生的热量快速散发到空气中，可以显著提高射灯的使用寿命。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种具有高散热性能的MR16-LED射灯，包括有灯罩体、LED 光源组件和电源驱动组件，所述灯罩体的内腔设置有隔板，所述隔板将灯罩体的内腔分隔为电源腔和光源腔两部分，所述电源驱动组件、LED 光源组件分别对应安装在电源腔和光源腔内，隔板上设置有导线通孔，所述电源驱动组件通过导线穿过导线通孔与LED 光源组件电连接，所述灯罩体的外围环形固定设置有若干个散热翅片，所述两两散热翅片的下端形成通风孔，所述通风孔连通所述的光源腔，所述电源驱动组件的上方设置有灯头，灯头与灯罩体可拆卸连接，所述灯头上设置有散热孔，所述隔板上设置有多个连通电源腔与光源腔的对流通孔，所述通风孔、对流通孔以及散热孔之间连通形成热对流通道。

其中，所述LED光源组件包括铝基板、多个LED 芯片和反光杯，铝基板的上端面与隔板抵接，所述的多个LED 芯片分别固定设置于铝基板上，所述反光杯上设有多个固定连接柱，铝基板对应所述的固定连接柱处设有螺丝通孔，所述固定连接柱通过螺钉与螺丝通孔螺纹连接，使得铝基板与反光杯组合为一体。

其中，所述对流通孔包括一个圆形对流通孔和四个方形对流通孔，其中所述的圆形对流通孔位于隔板的中心；所述铝基板上设有与所述隔板的圆形对流通孔和方形对流通孔对应的通孔。

其中，所述灯罩体下方还设置有灯罩盖，所述灯罩盖与灯罩体的下方可拆卸连接，所述反光杯的下端位于灯罩盖内。

其中，所述反光杯与灯罩体之间设置有遮光圈，所述遮光圈的上端面与隔板抵接，其下端面与反光杯的前基板抵接。

其中，所述灯罩盖与前基板之间设置有全反射透镜。

进一步的，所述灯罩盖上设置有内螺纹，所述散热翅片的下端设置有与灯罩盖的内螺纹适配的外螺纹，所述灯罩盖与散热翅片的下端螺纹连接。

其中，所述电源驱动组件包括设置于所述电源腔内的驱动电源，在驱动电源的一端连接有电引脚针，所述电引脚针的一端穿出灯头。

其中，所述电源腔的内壁环形设置有内散热鳍片，所述内散热鳍片与灯罩体一体成型。

本实用新型的有益效果：

本实用新型的灯罩体上的通风孔、隔板上对流通孔以及灯头上的散热孔之间连通形成热对流通道，这增强了射灯内腔空气的流通、对流，不仅有利于散热，亦有利于减轻LED 射灯的重量，使得LED射灯轻量化，并节省材料成本；本实用新型实现了传导散热方式和对流散热方式的协同散热，能使LED芯片发光过程中产生的热量迅速导出，并快速散发到空气中，延长了射灯的使用寿命，并提高了LED 芯片颗粒的发光效率。

附图说明

图1为本实用新型的一种具有高散热性能的MR16-LED射灯的结构示意图。

图2为本实用新型的一种具有高散热性能的MR16-LED射灯的结构分解示意图。

图3为本实用新型的一种具有高散热性能的MR16-LED射灯中的灯罩体的结构示意图。

图4为本实用新型的一种具有高散热性能的MR16-LED射灯中的灯罩体的另一视角的结构示意图。

在图1至图4中的附图标记包括：

1—灯罩体                 11—隔板               111—圆形对流通孔

112—方形对流通孔    12—导线通孔          13—散热翅片

14—通风孔               15—内散热鳍片       2—灯头          

21—散热孔               3—铝基板              4—反光杯